[实用新型]一种芯片拾取装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片拾取装置，包括拾取装置主体和芯片，拾取装置主体的顶部左侧通过螺丝固定连接有推送电机，推送电机的前方中间部位通过液压活动连接有纵向推送杆，拾取装置主体的顶部中间部位前方通过液压活动连接有横向推送杆，拾取装置主体的顶部右侧通过热熔技术固定连接有密闭管，密闭管的右侧通过强力胶固定连接有转动盘，当芯片吸嘴将芯片吸起时，操作员需要使拾取装置主体翻转时，操作员通过控制台对转动电机进行控制，使转动电机运作，从而带动转动盘内部的转动齿轮运作，使转动盘翻转，以达到拾取装置主体翻转，有效的提高了拾取装置主体的实用性，适用于电子产品的使用，在未来具有广泛的发展前景。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体为一种芯片拾取装置。

背景技术

目前，随着半导体行业的发展，集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的厚度越做越薄，超薄芯片的出现，增加各个测试环节的操作难度。

但现有的芯片拾取装置功能单一，只能拾取大小相对应的芯片，这就造成了现有的芯片拾取装置使用的局限性

所以，如何设计一种芯片拾取装置，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片拾取装置，以解决上述背景技术中提出的功能单一的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片拾取装置，包括拾取装置主体和芯片，所述拾取装置主体的顶部左侧通过螺丝固定连接有推送电机，所述推送电机的前方中间部位通过液压活动连接有纵向推送杆，所述拾取装置主体的顶部中间部位前方通过液压活动连接有横向推送杆，所述拾取装置主体的底部通过纵向推送杆和横向推送杆活动连接有保护壳，所述拾取装置主体的顶部中间部位通过螺丝固定连接有芯片吸嘴，所述芯片吸嘴的底部通过热熔技术固定连接有吸盘，所述吸盘的底部通过强力胶固定连接有保护层，所述芯片吸嘴的底部中间部位通过卡槽嵌入连接有过滤网，所述芯片吸嘴的顶部右侧通过卡槽嵌入连接有出气孔，所述芯片吸嘴的底部左侧和右侧通过螺旋固定连接有压力传感器，所述保护壳的底部通过芯片吸嘴固定连接有芯片，所述拾取装置主体的顶部右侧通过热熔技术固定连接有密闭管，所述密闭管的左侧通过螺丝固定连接有连接器，所述连接器的中间部位通过卡槽嵌入连接有拼接槽，所述拼接槽的顶部和底部通过镁条焊接有卡栓，所述连接器的右侧中间部位通过热熔技术固定连接有拼接管，所述密闭管的右侧通过强力胶固定连接有转动盘，所述转动盘的右侧顶部通过螺丝固定连接有转动电机。

优选的，所述转动盘与拾取装置主体电性连接。

优选的，所述纵向推送杆和横向推送杆的外形是由两个一大一小的金属圆管构成。

优选的，所述压力传感器共有两个。

优选的，所述保护层是由柔软度较好的橡胶材料制成。

优选的，所述卡栓共有四个。