[实用新型]一种基于晶圆测试的熔丝板有效
| 申请号： | 201820444043.2 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN208111401U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 吴龙军 | 申请（专利权）人： | 吴龙军 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯;葛莉华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于晶圆测试的熔丝板，包括熔丝段接口、熔丝模板、继电器接口，所述熔丝段接口和所述继电器接口分别与所述熔丝模板连接，所述熔丝段接口与待测芯片连接，所述熔丝模板包括若干个熔丝单元，所述每个熔丝单元是与继电器连接的独立单元且所述每个熔丝单元由继电器进行单独控制，所述继电器接口连接晶圆测试平台的继电器控制位，所述继电器接口采用34PIN牛角座。通过本实用新型，以解决现有技术存在的测试效率低、测试成本高、耗费时间的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 熔丝 继电器接口 熔丝单元 继电器 晶圆测试 晶圆测试平台 本实用新型 继电器控制 测试成本 测试效率 待测芯片 单独控制 独立单元 牛角 | ||
【主权项】：
1.一种基于晶圆测试的熔丝板，包括熔丝段接口(1)、熔丝模板(2)、继电器接口(3)，其特征在于，所述熔丝段接口(1)和所述继电器接口(3)分别与所述熔丝模板(2)连接，所述熔丝段接口(1)与待测芯片连接，所述熔丝模板(2)包括若干个熔丝单元，所述每个熔丝单元是与继电器连接的独立单元且所述每个熔丝单元由继电器进行单独控制，所述继电器接口(3)连接晶圆测试平台的继电器控制位，所述继电器接口(3)采用34PIN牛角座。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
