[实用新型]一种屏蔽罩、散热组件及电子设备有效
| 申请号： | 201820441187.2 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN208113225U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张国玺 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 贾凤涛 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种屏蔽罩、散热组件及电子设备，该屏蔽罩包括顶壁及周侧壁，顶壁与周侧壁连接并形成一容置空间，容置空间用于容纳芯片，顶壁包括导热部，导热部与周侧壁连接并向容置空间内延伸，且贴设于芯片，以使得芯片产生的至少部分热量通过导热部传递至周侧壁，从而降低芯片表面的温度，提高芯片的使用寿命，且通过与屏蔽罩为一体结构的导热部对芯片进行散热，不需要增加其他散热材料或散热结构，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 屏蔽罩 周侧壁 芯片 容置空间 顶壁 电子设备 散热组件 散热材料 散热结构 使用寿命 芯片表面 一体结构 散热 贴设 容纳 传递 延伸 申请 | ||
【主权项】：
1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括顶壁及周侧壁，所述顶壁与所述周侧壁连接并形成一容置空间，所述容置空间用于容纳芯片，所述顶壁包括导热部，所述导热部与所述周侧壁连接并向所述容置空间内延伸，且贴设于所述芯片，以使得所述芯片产生的至少部分热量通过所述导热部传递至所述周侧壁。
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