[实用新型]一种屏蔽罩、散热组件及电子设备

说明书

本申请提供了一种屏蔽罩、散热组件及电子设备，该屏蔽罩包括顶壁及周侧壁，顶壁与周侧壁连接并形成一容置空间，容置空间用于容纳芯片，顶壁包括导热部，导热部与周侧壁连接并向容置空间内延伸，且贴设于芯片，以使得芯片产生的至少部分热量通过导热部传递至周侧壁，从而降低芯片表面的温度，提高芯片的使用寿命，且通过与屏蔽罩为一体结构的导热部对芯片进行散热，不需要增加其他散热材料或散热结构，降低成本。

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种屏蔽罩、散热组件及电子设备。

背景技术

芯片一般都是半导体材料设计，对高温比较敏感，温度过高会导致芯片性能降低甚至失效，现有技术中，一般是采用在芯片表面涂覆散热硅胶，再用屏蔽罩罩设芯片，成本较高。

实用新型内容

本申请实施例一方面提供了一种屏蔽罩，所述屏蔽罩包括顶壁及周侧壁，所述顶壁与所述周侧壁连接并形成一容置空间，所述容置空间用于容纳芯片，所述顶壁包括导热部，所述导热部与所述周侧壁连接并向所述容置空间内延伸，且贴设于所述芯片，以使得所述芯片产生的至少部分热量通过所述导热部传递至所述周侧壁。

本申请实施例另一方面还提供一种散热组件，所述散热组件包括屏蔽罩及芯片，所述屏蔽罩包括顶壁及周侧壁，所述顶壁与所述周侧壁连接并形成一容置空间，所述芯片设置于所述容置空间内，所述顶壁包括导热部，所述导热部与所述周侧壁连接并向所述容置空间内延伸，且贴设于所述芯片，以使得所述芯片产生的至少部分热量通过所述导热部传递至所述周侧壁。

进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的散热组件。

本申请实施例提供的屏蔽罩，包括顶壁及周侧壁，顶壁与周侧壁连接并形成一容置空间，容置空间用于容纳芯片，顶壁包括导热部，导热部与周侧壁连接并向容置空间内延伸，且贴设于芯片，以使得芯片产生的至少部分热量通过导热部传递至周侧壁，从而降低芯片表面的温度，提高芯片的使用寿命，且通过与屏蔽罩为一体结构的导热部对芯片进行散热，不需要增加其他散热材料或散热结构，降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的散热组件第一实施例的结构示意图；

图2是图1中屏蔽罩的另一结构示意图；

图3是本申请提供的散热组件第二实施例的结构示意图；

图4是图3中屏蔽罩的另一结构示意图；

图5是本申请提供的电子设备实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。