[实用新型]一种兼备EMI屏蔽干扰的新型散热结构有效
| 申请号： | 201820426752.8 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN207927134U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陈锦裕 | 申请（专利权）人： | 厦门奈福电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 361009 福建省厦门市火炬高新区（翔安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种兼备EMI屏蔽干扰的新型散热结构，包括主体结构以及导热层，所述主体结构与导热层从上到下依次设置，所述主体结构包括散热主体以及吸波主体，所述吸波主体包覆与散热主体外侧，所述散热主体采用石墨材料，所述吸波主体为涂层，其采用石墨烯材料，所述导热层包括第一胶层，所述第一胶层采用抗EMI的导热胶。本实用新型的兼备EMI屏蔽干扰的新型散热结在不必增加屏蔽罩，不必进行接地线路设计，就能实现散热和屏蔽EMI干扰的效果，整体构性价比高、采用非金属材料无ESD问题且整体重量轻、EMI高频点佳、散热主体采用石墨材料以及吸波主体采用石墨烯材料使得散热性能佳、固定方式容易。 | ||
| 搜索关键词： | 散热主体 吸波 主体结构 导热层 新型散热结构 本实用新型 石墨烯材料 石墨材料 散热 胶层 非金属材料 从上到下 接地线路 散热性能 依次设置 导热胶 高频点 屏蔽罩 重量轻 主体包 屏蔽 | ||
【主权项】：
1.一种兼备EMI屏蔽干扰的新型散热结构，其特征在于，包括主体结构以及导热层，所述主体结构与导热层从上到下依次设置，所述主体结构包括散热主体以及吸波主体，所述吸波主体包覆与散热主体外侧，所述散热主体采用石墨材料，所述吸波主体为涂层，其采用石墨烯材料，所述导热层包括第一胶层，所述第一胶层采用抗EMI的导热胶。
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