[实用新型]手机用二合一卡及智能手机有效
| 申请号： | 201820407574.4 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN207895487U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 秦野;乔世豪 | 申请（专利权）人： | 北京博雅英杰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/08;H04B1/3816 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 史明罡 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其是涉及一种手机用二合一卡及智能手机。所述手机用二合一卡，包括封装壳、SIM卡芯片以及内存卡芯片；封装壳包括间隔设置在封装壳的上壁的第一开口和第二开口；SIM卡芯片以及内存卡芯片由上而下依次设置在封装壳内，且SIM卡芯片触点引脚位于第一开口处，内存卡芯片触点引脚位于第二开口处。本实用新型提供的手机用二合一卡能够实现三卡同时使用，既能够双卡双待又能扩充手机内存，方便使用。而且，本实用新型提供的手机用二合一卡结构简单，易实现工业化生产，避免人们自己动手造成SIM卡或者内存卡损坏，进一步方便使用。 | ||
| 搜索关键词： | 二合一 手机 封装壳 内存卡 本实用新型 智能手机 开口处 引脚 开口 芯片 移动通信技术 间隔设置 手机内存 双卡双待 芯片触点 依次设置 卡结构 触点 上壁 | ||
【主权项】：
1.一种手机用二合一卡，其特征在于，包括：封装壳、SIM卡芯片以及内存卡芯片；所述封装壳包括间隔设置在所述封装壳的上壁的第一开口和第二开口；所述SIM卡芯片包括SIM卡芯片本体以及设置在所述SIM卡芯片本体上的SIM卡芯片触点引脚；所述内存卡芯片包括内存卡芯片本体以及设置在所述内存卡芯片本体一端的内存卡芯片触点引脚；所述SIM卡芯片以及所述内存卡芯片由上而下依次设置在所述封装壳内，且所述SIM卡芯片触点引脚位于所述第一开口处，所述内存卡芯片触点引脚位于所述第二开口处。
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