[实用新型]手机用二合一卡及智能手机

说明书

本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其是涉及一种手机用二合一卡及智能手机。所述手机用二合一卡，包括封装壳、SIM卡芯片以及内存卡芯片；封装壳包括间隔设置在封装壳的上壁的第一开口和第二开口；SIM卡芯片以及内存卡芯片由上而下依次设置在封装壳内，且SIM卡芯片触点引脚位于第一开口处，内存卡芯片触点引脚位于第二开口处。本实用新型提供的手机用二合一卡能够实现三卡同时使用，既能够双卡双待又能扩充手机内存，方便使用。而且，本实用新型提供的手机用二合一卡结构简单，易实现工业化生产，避免人们自己动手造成SIM卡或者内存卡损坏，进一步方便使用。

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其是涉及一种手机用二合一卡及智能手机。

背景技术

如今支持双卡双待和存储卡扩充的智能手机有很多，但能同时使用三卡的却屈指可数。究其原因，是因为厂商为了节省空间，通常会对卡托采取“分享”策略，即在机身设置两个卡槽，一个用来插设主卡为主卡槽，另一个用于插设副卡或者内存卡，为副卡槽，又叫与或卡槽，与或卡槽就是SIM卡与内存卡共享一个卡槽，可以安装SIM卡，也能安装内存卡，但这两种卡不能同时使用。

与或卡槽造成的问题是，如果人们想要双卡双待，那么就要放弃扩展手机内存，如果人们要实现扩展手机内存，就不能安装两个SIM卡，三卡不能同时存在给人们带来很大不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供手机用二合一卡，以解决现有技术中存在的双卡双待智能手机无法三卡同时使用，给人们带来不便的技术问题。

本实用新型提供的手机用二合一卡，包括封装壳、SIM卡芯片以及内存卡芯片；所述封装壳包括间隔设置在所述封装壳的上壁的第一开口和第二开口；所述SIM卡芯片包括SIM卡芯片本体以及设置在所述SIM卡芯片本体上的SIM卡芯片触点引脚；所述内存卡芯片包括内存卡芯片本体以及设置在所述内存卡芯片本体一端的内存卡芯片触点引脚；所述SIM卡芯片以及所述内存卡芯片由上而下依次设置在所述封装壳内，且所述SIM卡芯片触点引脚位于所述第一开口处，所述内存卡芯片触点引脚位于所述第二开口处。

进一步地，所述封装壳包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，在所述封装壳内，所述第一侧壁上和所述第二侧壁上相应的设置有第一卡槽；所述SIM卡芯片本体的一个边沿卡设在所述第一侧壁的第一卡槽内，所述SIM卡芯片本体的另一边沿卡设在所述第二侧壁的第一卡槽内。

进一步地，在所述封装壳内，所述第一侧壁上和所述第二侧壁上相应的设置有第二卡槽，且所述第二卡槽位于所述第一卡槽的下方；所述内存卡芯片本体的一个边沿卡设在所述第一侧壁的第二卡槽内，所述内存卡芯片本体的另一边沿卡设在所述第二侧壁的第二卡槽内。

进一步地，所述封装壳的材质为塑料。

进一步地，所述封装壳包括相互连接的第一壳体以及第二壳体，所述第一开口和所述第二开口均设在所述第一壳体上。

进一步地，所述封装壳的长为22mm-10mm，所述封装壳的宽为20mm-6mm。

进一步地，所述内存卡芯片为TF卡芯片，所述封装壳的长为15mm，所述封装壳的宽为11mm。

本实用新型还提供一种智能手机，包括本实用新型提供的手机用二合一卡。

进一步地，手机用二合一卡还包括机身，所述机身上设置有两个卡槽，其中一个为与或卡槽，所述手机用二合一卡插设在所述与或卡槽内。

进一步地，智能手机还包括SIM读写器。