[实用新型]手机用二合一卡及智能手机有效
| 申请号： | 201820407574.4 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN207895487U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 秦野;乔世豪 | 申请（专利权）人： | 北京博雅英杰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/08;H04B1/3816 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 史明罡 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二合一 手机 封装壳 内存卡 本实用新型 智能手机 开口处 引脚 开口 芯片 移动通信技术 间隔设置 手机内存 双卡双待 芯片触点 依次设置 卡结构 触点 上壁 | ||
1.一种手机用二合一卡，其特征在于，包括：封装壳、SIM卡芯片以及内存卡芯片；
所述封装壳包括间隔设置在所述封装壳的上壁的第一开口和第二开口；所述SIM卡芯片包括SIM卡芯片本体以及设置在所述SIM卡芯片本体上的SIM卡芯片触点引脚；所述内存卡芯片包括内存卡芯片本体以及设置在所述内存卡芯片本体一端的内存卡芯片触点引脚；
所述SIM卡芯片以及所述内存卡芯片由上而下依次设置在所述封装壳内，且所述SIM卡芯片触点引脚位于所述第一开口处，所述内存卡芯片触点引脚位于所述第二开口处。
2.根据权利要求1所述的手机用二合一卡，其特征在于，所述封装壳包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，在所述封装壳内，所述第一侧壁上和所述第二侧壁上相应的设置有第一卡槽；
所述SIM卡芯片本体的一个边沿卡设在所述第一侧壁的第一卡槽内，所述SIM卡芯片本体的另一边沿卡设在所述第二侧壁的第一卡槽内。
3.根据权利要求2所述的手机用二合一卡，其特征在于，在所述封装壳内，所述第一侧壁上和所述第二侧壁上相应的设置有第二卡槽，且所述第二卡槽位于所述第一卡槽的下方；
所述内存卡芯片本体的一个边沿卡设在所述第一侧壁的第二卡槽内，所述内存卡芯片本体的另一边沿卡设在所述第二侧壁的第二卡槽内。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的手机用二合一卡，其特征在于，所述封装壳的材质为塑料。
5.根据权利要求4所述的手机用二合一卡，其特征在于，所述封装壳包括相互连接的第一壳体以及第二壳体，所述第一开口和所述第二开口均设在所述第一壳体上。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的手机用二合一卡，其特征在于，所述封装壳的长为22mm-10mm，所述封装壳的宽为20mm-6mm。
7.根据权利要求6所述的手机用二合一卡，其特征在于，所述内存卡芯片为TF卡芯片，所述封装壳的长为15mm，所述封装壳的宽为11mm。
8.一种智能手机，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的手机用二合一卡。
9.根据权利要求8所述的智能手机，其特征在于，还包括机身，所述机身上设置有两个卡槽，其中一个为与或卡槽，所述手机用二合一卡插设在所述与或卡槽内。
10.根据权利要求8所述的智能手机，其特征在于，还包括SIM读写器。
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