[实用新型]一种集成电路封装的链接锡球装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装的链接锡球装置，其结构包括固定板、横向移动块、轨道、支撑柱、控制箱、指示灯、控制按钮、显示屏、底座、限位板、载物台、固定块、焊枪、焊锡圈，固定板的右表面与横向移动块的左表面相焊接，本实用新型一种集成电路封装的链接锡球装置，将底座在合适的位置进行固定，集成电路放在载物台上，通过控制控制箱来实现焊枪对集成电路进行锡球焊接，集成电路板厚度不一，控制电机启动，电机带动下转盘转动，下转盘通过皮带带动上转盘转动，上转盘通过传动杆带动齿轮转动，齿轮的带动齿条的上移动或者下移动，齿条的移动控制焊枪的高度，增加焊枪的移动轴数，集成电路的选择性多样化，实用性较高。

主权项

1.一种集成电路封装的链接锡球装置，其特征在于：其结构包括固定板（1）、横向移动块（2）、轨道（3）、支撑柱（4）、控制箱（5）、指示灯（6）、控制按钮（7）、显示屏（8）、底座（9）、限位板（10）、载物台（11）、固定块（12）、焊枪（13）、焊锡圈（14），所述固定板（1）的右表面与横向移动块（2）的左表面相焊接，所述横向移动块（2）的下表面与轨道（3）的上表面相连接，所述轨道（3）的右表面安装于支撑柱（4）的左表面并且采用垂直焊接，所述控制箱（5）的左表面与底座（9）的右表面相焊接，所述支撑柱（4）的右表面与控制箱（5）的左表面相连接，所述显示屏（8）通过导线与控制按钮（7）电连接，所述支撑柱（4）的下表面安装于底座（9）的上表面并且采用垂直焊接，所述底座（9）的上表面与载物台（11）的下表面相焊接，所述限位板（10）嵌入安装于载物台（11）的正面并且采用间隙配合，所述横向移动块（2）的背面与固定块（12）的正面相焊接，所述固定块（12）的内表面与焊枪（13）的外表面相贴合，所述固定板（1）的左表面与焊锡圈（14）的右表面相连接，所述横向移动块（2）包括齿轮（201）、第一转轴（202）、传动杆（203）、第二转轴（204）、上转盘（205）、外壳（206）、皮带（207）、下转盘（208）、电机（209）、齿条（210）、限位柱（211），所述齿轮（201）的外表面与齿条（210）的右表面相啮合，所述第一转轴（202）的外表面与传动杆（203）的内表面相连接，所述第二转轴（204）嵌入安装于上转盘（205）的正面并且采用间隙配合，所述外壳（206）的内表面与电机（209）的下表面相焊接，所述皮带（207）的内表面安装于下转盘（208）的外表面并且采用间隙配合，所述限位柱（211）嵌入安装于齿条（210）的正面并且采用间隙配合。