[实用新型]一种集成电路封装的链接锡球装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装的链接锡球装置，其结构包括固定板、横向移动块、轨道、支撑柱、控制箱、指示灯、控制按钮、显示屏、底座、限位板、载物台、固定块、焊枪、焊锡圈，固定板的右表面与横向移动块的左表面相焊接，本实用新型一种集成电路封装的链接锡球装置，将底座在合适的位置进行固定，集成电路放在载物台上，通过控制控制箱来实现焊枪对集成电路进行锡球焊接，集成电路板厚度不一，控制电机启动，电机带动下转盘转动，下转盘通过皮带带动上转盘转动，上转盘通过传动杆带动齿轮转动，齿轮的带动齿条的上移动或者下移动，齿条的移动控制焊枪的高度，增加焊枪的移动轴数，集成电路的选择性多样化，实用性较高。

技术领域

本实用新型是一种集成电路封装的链接锡球装置，属于集成电路封装装置领域。

背景技术

随着电子产品朝轻、薄、短、小方面发展，因此电子产品内所使用的集成电路晶片也相对往微型、轻量及高密度封装来发展，而早期集成电路晶片封装是以对称脚位封装。

现有技术公开了申请号为：200620003305.9的一种集成电路封装的链接锡球装置一集成电路，其上设有多个焊垫；一包覆体，是绝缘材质，其将该集成电路包覆，其底面设有多个间隔排列的凹槽；多个锡球，其置入该包覆体底面的凹槽后呈凸出包覆体底面，但是该现有技术焊枪的移动轴数较少，导致集成电路的选择性较为单一，实用性较低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装的链接锡球装置，以解决现有技术焊枪的移动轴数较少，导致集成电路的选择性较为单一，实用性较低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装的链接锡球装置，其结构包括固定板、横向移动块、轨道、支撑柱、控制箱、指示灯、控制按钮、显示屏、底座、限位板、载物台、固定块、焊枪、焊锡圈，所述固定板的右表面与横向移动块的左表面相焊接，所述横向移动块的下表面与轨道的上表面相连接，所述轨道的右表面安装于支撑柱的左表面并且采用垂直焊接，所述控制箱的左表面与底座的右表面相焊接，所述支撑柱的右表面与控制箱的左表面相连接，所述显示屏通过导线与控制按钮电连接，所述支撑柱的下表面安装于底座的上表面并且采用垂直焊接，所述底座的上表面与载物台的下表面相焊接，所述限位板嵌入安装于载物台的正面并且采用间隙配合，所述横向移动块的背面与固定块的正面相焊接，所述固定块的内表面与焊枪的外表面相贴合，所述固定板的左表面与焊锡圈的右表面相连接，所述横向移动块包括齿轮、第一转轴、传动杆、第二转轴、上转盘、外壳、皮带、下转盘、电机、齿条、限位柱，所述齿轮的外表面与齿条的右表面相啮合，所述第一转轴的外表面与传动杆的内表面相连接，所述第二转轴嵌入安装于上转盘的正面并且采用间隙配合，所述外壳的内表面与电机的下表面相焊接，所述皮带的内表面安装于下转盘的外表面并且采用间隙配合，所述限位柱嵌入安装于齿条的正面并且采用间隙配合。

进一步地，所述指示灯嵌入安装于控制箱的正面并且通过导线电连接。

进一步地，所述控制按钮的外表面安装于控制箱的内表面并且通过导线电连接。

进一步地，所述固定块的背面安装于齿条的正面并且采用垂直焊接。

进一步地，所述指示灯为直径2 cm、高3 cm的圆柱体结构。

进一步地，所述控制按钮采用塑料材质，无导电性，不易触电。

进一步地，所述底座采用钢材质，硬度较高，不易变形。

有益效果