[实用新型]一种深紫外LED灯珠无机封装结构有效

专利信息
申请号: 201820360714.7 申请日: 2018-03-16
公开(公告)号: CN207883737U 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: 何苗;曾祥华;胡建红;郭玉国 申请(专利权)人: 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/64
代理公司: 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) 11226 代理人: 常玉明
地址: 212000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种深紫外LED灯珠无机封装结构,包括陶瓷基座、紫外LED芯片、导光板、封装壳、石英玻璃盖、凸透镜、金属框、散热金属网、固定片、连接片、金属滑柱、弹簧、滑槽、锡焊接片a、锡焊接片b,所述紫外LED芯片设置于所述陶瓷基座的内侧中间位置,所述导光板设置于所述紫外LED芯片的两侧,所述封装壳为两块包括在所述陶瓷基座的外围,所述石英玻璃盖设置于所述陶瓷基座的上方,本实用新型结构简单,封装流程简易,导光板和凸透镜可以增加紫外LED芯片的辐射范围,内部产生的大量热量可以通过热传导传导到散热金属网上,可以快速散热,延长内部紫外LED芯片的使用寿命。
搜索关键词: 紫外LED芯片 陶瓷基座 导光板 凸透镜 石英玻璃盖 深紫外LED 封装结构 封装壳 锡焊接 灯珠 本实用新型 散热金属网 快速散热 散热金属 使用寿命 固定片 金属框 连接片 热传导 弹簧 滑槽 滑柱 传导 封装 简易 外围 金属 辐射
【主权项】:
1.一种深紫外LED灯珠无机封装结构,其特征在于:包括陶瓷基座(1)、紫外LED芯片(2)、导光板(3)、封装壳(4)、石英玻璃盖(5)、凸透镜(6)、金属框(7)、散热金属网(8)、固定片(9)、连接片(10)、金属滑柱(11)、弹簧(12)、滑槽(13)、锡焊接片a(14)、锡焊接片b(15),所述紫外LED芯片(2)设置于所述陶瓷基座(1)的内侧中间位置,所述导光板(3)设置于所述紫外LED芯片(2)的两侧,所述封装壳(4)为两块包括在所述陶瓷基座(1)的外围,所述石英玻璃盖(5)设置于所述陶瓷基座(1)的上方,所述凸透镜(6)设置于所述石英玻璃盖(5)的上方处于所述封装壳(4)的前端,所述金属框(7)设置于所述封装壳(4)的外侧,所述散热金属网(8)均匀设置于所述金属框(7)的内部,两块所述封装壳(4)通过两端固定片(9)固定位置关系,所述连接片(10)设置于所述封装壳(4)的两侧内部,并且所述连接片(10)的一端与所述金属框(7)连接,所述滑槽(13)设置于所述连接片(10)的下端内,所述金属滑柱(11)与所述滑槽(13)滑动连接,所述弹簧(12)套设在所述金属滑柱(11)的下端,所述锡焊接片a(14)设置于所述石英玻璃盖(5)两侧,所述锡焊接片b(15)设置于所述陶瓷基座(1)的外围上端。
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