[实用新型]一种提升芯片收发端口隔离度的PCB电路系统有效
| 申请号： | 201820342959.7 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN208424884U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 罗俊;刘文冬 | 申请（专利权）人： | 北京微度芯创科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100098 北京市海淀区北三环西*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种提升芯片收发端口隔离度的PCB电路系统，所述PCB电路系统包括PCB及倒装焊接在PCB上的芯片；所述芯片集成有收发电路；所述芯片包括发射端及接收端；所述PCB上具有发射射频走线及接收射频走线；所述PCB存在将其分割为相互隔离的多个区域的沟槽，所述相互隔离的区域包括发射端参考地、接收端参考地以及芯片直流偏置地。本实用新型将发射端参考地、接收端参考地、芯片直流偏置地这三者进行割裂，使得PCB的下层地板结构不再完整，从而达到阻碍表面波传播的目的；同时，在PCB的芯片BGA区域及其下方对应的PCB下层地板之间打上通孔，从而最大程度地阻碍平行板结构中电磁波能量的传播。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 参考地 发射端 接收端 本实用新型 收发端口 下层地板 直流偏置 隔离度 射频 走线 隔离 表面波传播 电磁波能量 平行板结构 最大程度地 倒装焊接 收发电路 芯片集成 上通孔 阻碍 割裂 发射 分割 传播 | ||
【主权项】：
1.PCB电路系统，其特征在于：所述PCB电路系统包括PCB及倒装焊接在PCB上的芯片；所述芯片集成有收发电路；所述芯片包括发射端及接收端；所述PCB上具有发射射频走线及接收射频走线；所述PCB存在将其分割为相互隔离的多个区域的沟槽，所述相互隔离的区域包括发射端参考地、接收端参考地以及芯片直流偏置地；所述发射端的接地点连接所述发射端参考地；所述接收端的接地点连接所述接收端参考地。
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