[实用新型]一种提升芯片收发端口隔离度的PCB电路系统

说明书

本实用新型涉及一种提升芯片收发端口隔离度的PCB电路系统，所述PCB电路系统包括PCB及倒装焊接在PCB上的芯片；所述芯片集成有收发电路；所述芯片包括发射端及接收端；所述PCB上具有发射射频走线及接收射频走线；所述PCB存在将其分割为相互隔离的多个区域的沟槽，所述相互隔离的区域包括发射端参考地、接收端参考地以及芯片直流偏置地。本实用新型将发射端参考地、接收端参考地、芯片直流偏置地这三者进行割裂，使得PCB的下层地板结构不再完整，从而达到阻碍表面波传播的目的；同时，在PCB的芯片BGA区域及其下方对应的PCB下层地板之间打上通孔，从而最大程度地阻碍平行板结构中电磁波能量的传播。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB电路系统，特别涉及一种提升芯片收发端口隔离度的PCB电路系统。

背景技术

随着集成电路工艺水平的不断提高，单片集成收发电路的芯片得到了的普遍应用，而其带来的好处是具有更高的集成度、具有更优越的性能、获得更小的电路尺寸、以及降低成本。对于调频体制的收发系统来说，芯片的收发隔离度是一个重要的参数和性能指标。一般来说，芯片生产厂商提供的芯片手册中所给出的收发隔离度通常是在理想条件下利用探针直接对已经封装好的芯片或者是裸片进行测量得到的，参见图1所示的GSG探针测量示意图，例如在被测试设备11中可以采用GSG探针12进行收发隔离度的测量，该GSG探针12具有1个信号接触点S(Signal)和2个接地点G(Ground)。然而芯片生产厂商提供的芯片手册中的该种测量方式属于理想条件下的测量，其得到的收发隔离度数值为理想值，结果通常较好，与芯片在实际应用情况中的收发隔离度数值之间存在一定的差别，个别情况下差异较大。

印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)又称印刷线路板，是一种重要的电子部件，其是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气连接的载体。由于PCB是采用电子印刷术制作的，故其被称为印刷电路板。PCB根据电路层数分为单面板、双面板和多层板。而为了实现电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展的目标，集成电路芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是电路的输入/输出(I/O)端口数就会越来越多，封装的输入/输出(I/O)端口密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，球状引脚栅格阵列(Ball Grid Array，简称BGA)封装技术就是其中之一，BGA封装技术是一种高密度表面装配封装技术。在BGA封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案。目前很多芯片都采了BGA封装技术，而在PCB中具有相应的芯片BGA区域，以便焊接相应芯片。

参见图2A所示现有技术中芯片-PCB电路布局的立体视图，在PCB电路板21上层设置有发射射频走线及接收射频走线，单片集成有收发电路的芯片23倒装焊接在PCB电路板21上；所述芯片23的发射端22具有发射端信号焊盘，发射端信号焊盘与发射射频走线之间通过焊球相焊接，从而连接发射端22的信号端及发射射频走线；芯片23的接收端24具有接收端信号焊盘，接收端信号焊盘与接收射频走线通过焊球相焊接，从而连接接收端24的信号端及接收射频走线；此时，由于完整的PCB电路板21下层地板并未被分割为不同的区域，因此在PCB电路板21的下层地板中形成了共地25，即芯片23的发送端22、芯片23的接收端24以及芯片23具有共同的参考地。可见在实际应用中，当芯片需要倒装焊接在PCB电路板上进行使用的时候，就会产生一个严重的问题：由于集成有收发电路的芯片的发射信号功率通常比较大，而这部分的信号能量会通过PCB的电路布线或者以辐射等形式泄漏到该芯片的接收端；该部分泄露的无用信号有可能使得接收机前端饱和，即发射端的信号泄露到接收端，泄露信号使得接收机的灵敏度急剧恶化，甚至使得接收机前端器件达到饱和；也有可能在混频处理之后，在模拟基带中产生较大的干扰波形，最终导致接收端接收到有用信号的信噪比降低，从而降低了芯片收发端口之间的收发隔离度，影响该芯片的整体性能。