[实用新型]一种阵列基板及显示装置有效
申请号: | 201820329206.2 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN207800608U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 龙春平;李会;马永达 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及显示技术领域,公开了一种阵列基板及显示装置,该阵列基板包括衬底基板,衬底基板上依次设置有第一绝缘层、信号线、第二绝缘层以及导电薄膜,信号线与导电薄膜之间设置有使信号线与导电薄膜电连接的连接部,第二绝缘层与连接部正对的部位上设置有至少一个过孔,导电薄膜通过位于过孔内的连接部与信号线电连接;其中,第一绝缘层与衬底基板之间形成有与连接部对应的金属衬垫;每一组相互对应的连接部和金属衬垫中,连接部在衬底基板上的投影位于金属衬垫在衬底基板上的投影内。该阵列基板的第一绝缘层与衬底基板之间设置有金属衬垫,减小了第二绝缘层的厚度,进而减少了过孔的刻蚀工艺时间,还增大了连接部在过孔处不断线的几率。 | ||
搜索关键词: | 绝缘层 衬底基板 导电薄膜 金属衬垫 阵列基板 信号线 显示装置 投影 本实用新型 刻蚀工艺 信号线电 依次设置 电连接 断线 减小 正对 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括衬底基板,所述衬底基板上依次设置有第一绝缘层、信号线、第二绝缘层以及导电薄膜,所述信号线与所述导电薄膜之间设置有使所述信号线与所述导电薄膜电连接的连接部,所述第二绝缘层与所述连接部正对的部位上设置有至少一个过孔,所述导电薄膜通过位于所述过孔内的连接部与所述信号线电连接;其中,所述第一绝缘层与所述衬底基板之间形成有与所述连接部对应的金属衬垫;每一组相互对应的连接部和金属衬垫中,所述连接部在所述衬底基板上的投影位于所述金属衬垫在所述衬底基板上的投影内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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