[实用新型]封装装置和封装组有效
| 申请号： | 201820321520.6 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN208029284U | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 宋正冰 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装装置和封装组，涉及封装领域，达到了提高封装装置的兼容性，使其能够装配不同规格尺寸的风扇，同时减少生产种类，进而提高生产效率的目的。本实用新型的主要技术方案为：一种封装装置，包括：槽体，包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板和底板；第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板均垂直固定连接于底板；第一侧板与第三侧板相对设置，均设有不少于两个通槽，通槽沿底板相槽体槽口方向排列，通槽之间具有距离；底板上行设有通风孔；槽体内放置风扇；槽盖，包括盖板和两个卡接部，两个卡接部相对设置，并垂直固定连接于盖板，所述卡接部用于卡接入通槽；槽盖上设有通风孔。 | ||
| 搜索关键词： | 侧板 底板 封装装置 通槽 卡接部 封装 垂直固定连接 本实用新型 相对设置 通风孔 风扇 盖板 槽盖 方向排列 生产效率 兼容性 槽口 槽体 相槽 装配 上行 体内 生产 | ||
【主权项】：
1.一种封装装置，其特征在于，包括：槽体，包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板和底板；所述第一侧板、所述第二侧板、所述第三侧板、所述第四侧板均垂直固定连接于所述底板；所述第一侧板与所述第三侧板相对设置，均设有不少于两个通槽，所述通槽沿所述底板相所述槽体槽口方向排列，所述通槽之间具有距离；所述底板上行设有通风孔；所述槽体内放置风扇；槽盖，包括盖板和两个卡接部，所述两个卡接部相对设置，并垂直固定连接于所述盖板，述卡接部用于卡接入所述通槽；所述槽盖上设有通风孔。
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