[实用新型]封装装置和封装组

说明书

本实用新型公开了一种封装装置和封装组，涉及封装领域，达到了提高封装装置的兼容性，使其能够装配不同规格尺寸的风扇，同时减少生产种类，进而提高生产效率的目的。本实用新型的主要技术方案为：一种封装装置，包括：槽体，包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板和底板；第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板均垂直固定连接于底板；第一侧板与第三侧板相对设置，均设有不少于两个通槽，通槽沿底板相槽体槽口方向排列，通槽之间具有距离；底板上行设有通风孔；槽体内放置风扇；槽盖，包括盖板和两个卡接部，两个卡接部相对设置，并垂直固定连接于盖板，所述卡接部用于卡接入通槽；槽盖上设有通风孔。

技术领域

本实用新型涉及封装领域，尤其涉及一种封装装置和封装组。

背景技术

在用电设备中，通常会发生发热的情况，为了不影响设备的正常工作往往需要做散热处理。散热方式常见为水冷和风冷，而由于水冷造价远高于风冷，因此风冷的市场仍旧很大。随着客户对设备的自选要求提高，捆绑销售方式不再受到欢迎，而这就使得客户根据需求所选择的风扇会有很多大的不同，因此，需要大量的风扇相关配件，其中就有风扇的封装装置。在现有技术中，一个封装装置只能对应一种尺寸的风扇，这使得所需的封装装置种类与风扇一样多，使得封装装置的灵活性低，特别是对于尺寸使用率较低的风扇，有时因使用率低，使得零售商货品积压，有时又因生产量较小，供给之间容易产生断链，需长期等待生产供货。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种封装装置和封装组，主要目的是提高封装装置的兼容性，使其能够装配不同规格尺寸的风扇，同时减少生产种类，进而提高生产效率。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供了一种封装装置，包括：

槽体，包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板和底板；所述第一侧板、所述第二侧板、所述第三侧板、所述第四侧板均垂直固定连接于所述底板；所述第一侧板与所述第三侧板相对设置，均设有不少于两个通槽，所述通槽沿所述底板相所述槽体槽口方向排列，所述通槽之间具有距离；所述底板上行设有通风孔；所述槽体内放置风扇；

槽盖，包括盖板和两个卡接部，所述两个卡接部相对设置，并垂直固定连接于所述盖板，所述卡接部用于卡接入所述通槽；所述槽盖上设有通风孔。

进一步的，所述盖板周围围绕有侧壁，所述侧壁垂直固定连接于所述盖板并设置在所述卡接部与所述盖板之间；所述侧壁能够进入所述槽体，所述卡接部由所述槽体内向外卡接于所述通槽。

进一步的，所述第一侧板、所述第二侧板、所述第三侧板、所述第四侧板上均设有导正槽，所述侧壁上设有相应的导正肋，用于导向定位。

进一步的，所述卡接部上设有防滑处理。

进一步的，所述卡接部为塑料或钢材制成。

进一步的，所述卡接部包括凸起，所述凸起弹性材料制成，所述凸起顶端为弧面。

进一步的，还包括螺丝槽和接线槽，所述螺丝槽设置在所述第二侧板和/或所述第四侧板，所述接线槽设置在所述第一侧板、所述第二侧板、所述第三侧板、所述第四侧板或所述底板上；所述螺丝槽用于使将风扇与所述底板、设备机架进行固定组装，所述接线槽用于使风扇的连接线通过。

进一步的，还包括尺寸标记，所述第一侧板和所述第三侧板上，每个所述通槽旁，均设有相对应的尺寸标记。

另一方面，本实用新型实施例还提供一种封装组，包括：多个如上所述的封装装置，每个所述封装装置的所述第一侧板、第二侧板上设有卡扣，所述第三侧板和所述第四侧板上设有卡口，一个所述封装装置的所述卡扣能够活动连接另于一个所述封装装置的所述卡口。