[实用新型]封装装置和封装组有效

专利信息
申请号: 201820321520.6 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN208029284U 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 宋正冰 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 侧板 底板 封装装置 通槽 卡接部 封装 垂直固定连接 本实用新型 相对设置 通风孔 风扇 盖板 槽盖 方向排列 生产效率 兼容性 槽口 槽体 相槽 装配 上行 体内 生产
【权利要求书】:

1.一种封装装置,其特征在于,包括:

槽体,包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板和底板;所述第一侧板、所述第二侧板、所述第三侧板、所述第四侧板均垂直固定连接于所述底板;所述第一侧板与所述第三侧板相对设置,均设有不少于两个通槽,所述通槽沿所述底板相所述槽体槽口方向排列,所述通槽之间具有距离;所述底板上行设有通风孔;所述槽体内放置风扇;

槽盖,包括盖板和两个卡接部,所述两个卡接部相对设置,并垂直固定连接于所述盖板,述卡接部用于卡接入所述通槽;所述槽盖上设有通风孔。

2.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于,所述盖板周围围绕有侧壁,所述侧壁垂直固定连接于所述盖板并设置在所述卡接部与所述盖板之间;所述侧壁能够进入所述槽体,所述卡接部由所述槽体内向外卡接于所述通槽。

3.根据权利要求2所述的封装装置,其特征在于,所述第一侧板、所述第二侧板、所述第三侧板、所述第四侧板上均设有导正槽,所述侧壁上设有相应的导正肋,用于导向定位。

4.根据权利要求3所述的封装装置,其特征在于,所述卡接部上设有防滑处理。

5.根据权利要求4所述的封装装置,其特征在于,所述卡接部为塑料或钢材制成。

6.根据权利要求4所述的封装装置,其特征在于,所述卡接部包括凸起,所述凸起弹性材料制成,所述凸起顶端为弧面。

7.根据权利要求5或6所述的封装装置,其特征在于,还包括螺丝槽和接线槽,所述螺丝槽设置在所述第二侧板和/或所述第四侧板,所述接线槽设置在所述第一侧板、所述第二侧板、所述第三侧板、所述第四侧板或所述底板上;所述螺丝槽用于使将风扇与所述底板、设备机架进行固定组装,所述接线槽用于使风扇的连接线通过。

8.根据权利要求7所述的封装装置,其特征在于,还包括尺寸标记,所述第一侧板和所述第三侧板上,每个所述通槽旁,均设有相对应的尺寸标记。

9.一种封装组,其特征在于,包括:多个如权利要求1-8所述的封装装置,每个所述封装装置的所述第一侧板、第二侧板上设有卡扣,所述第三侧板和所述第四侧板上设有卡口,一个所述封装装置的所述卡扣能够活动连接另于一个所述封装装置的所述卡口。

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