[实用新型]一种晶圆片的存放装置有效
申请号: | 201820320539.9 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN207852636U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 张栖源 | 申请(专利权)人: | 江西点亮科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/30 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 335400 江西省鹰*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆片的存放装置,其结构包括装置本体、底座、分隔板、顶壳、转动板、拆解板、标记板和海绵层,所述装置本体的总体形状呈圆柱形,所述装置本体的底部设有底座,所述底座的上部前方位置设有外壳,所述外壳的左侧中部位置设有拆解板,所述拆解板与外壳之间的连接方式为可拆卸连接,所述外壳的右侧上部位置与底部位置设有转动板,所述转动板与装置本体之间的连接方式为转动连接,所述外壳的中部位置设有标记板,所述装置本体的上部设有顶壳,所述顶壳的中部位置设有提架,所述提架与顶壳之间的连接方式为固定连接。该一种晶圆片的存放装置,通过装置本体上设有的分隔板,减少了运输时晶圆片造成磨损的可能性,经济实用性较强。 | ||
搜索关键词: | 装置本体 顶壳 存放装置 连接方式 中部位置 转动板 拆解 圆片 种晶 底座 标记板 分隔板 提架 本实用新型 经济实用性 可拆卸连接 底部位置 前方位置 上部位置 通过装置 转动连接 海绵层 晶圆片 磨损 运输 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆片的存放装置,其结构包括装置本体(1)、底座(2)、分隔板(3)、拆解线(4)、外板固定(5)、置物盒(6)、提架(7)、外壳(8)、顶壳(9)、转动板(10)、拆解板(11)、标记板(12)和海绵层(13),其特征在于:所述装置本体(1)的总体形状呈圆柱形,所述装置本体(1)的底部设有底座(2),所述底座(2)的上部前方位置设有外壳(8),所述外壳(8)的左侧中部位置设有拆解板(11),所述拆解板(11)与外壳(8)之间的连接方式为可拆卸连接;所述外壳(8)的右侧上部位置与底部位置设有转动板(10),所述转动板(10)与装置本体(1)之间的连接方式为转动连接,所述外壳(8)的中部位置设有标记板(12),所述装置本体(1)的上部设有顶壳(9),所述顶壳(9)的中部位置设有提架(7),所述提架(7)与顶壳(9)之间的连接方式为固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造