[实用新型]一种晶圆片的存放装置有效
申请号: | 201820320539.9 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN207852636U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 张栖源 | 申请(专利权)人: | 江西点亮科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/30 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 335400 江西省鹰*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置本体 顶壳 存放装置 连接方式 中部位置 转动板 拆解 圆片 种晶 底座 标记板 分隔板 提架 本实用新型 经济实用性 可拆卸连接 底部位置 前方位置 上部位置 通过装置 转动连接 海绵层 晶圆片 磨损 运输 | ||
本实用新型公开了一种晶圆片的存放装置,其结构包括装置本体、底座、分隔板、顶壳、转动板、拆解板、标记板和海绵层,所述装置本体的总体形状呈圆柱形,所述装置本体的底部设有底座,所述底座的上部前方位置设有外壳,所述外壳的左侧中部位置设有拆解板,所述拆解板与外壳之间的连接方式为可拆卸连接,所述外壳的右侧上部位置与底部位置设有转动板,所述转动板与装置本体之间的连接方式为转动连接,所述外壳的中部位置设有标记板,所述装置本体的上部设有顶壳,所述顶壳的中部位置设有提架,所述提架与顶壳之间的连接方式为固定连接。该一种晶圆片的存放装置,通过装置本体上设有的分隔板,减少了运输时晶圆片造成磨损的可能性,经济实用性较强。
技术领域
本实用新型涉及晶圆片技术领域,具体为一种晶圆片的存放装置。
背景技术
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造。
现有晶圆片在进行存放运输时使用到的存放装置大多为塑料的存放箱,导致在运输过程中产生移动很可能时晶圆片掉落而造成损坏,由于晶圆片的生产周期比较长,损坏的晶圆片需要重新进行加工生产,提高了生产成本的同时加大了晶圆片的生产时间。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆片的存放装置,解决了背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆片的存放装置,其结构包括装置本体、底座、分隔板、拆解线、外板固定、置物盒、提架、外壳、顶壳、转动板、拆解板、标记板和海绵层,所述装置本体的总体形状呈圆柱形,所述装置本体的底部设有底座,所述底座的上部前方位置设有外壳,所述外壳的左侧中部位置设有拆解板,所述拆解板与外壳之间的连接方式为可拆卸连接,所述外壳的右侧上部位置与底部位置设有转动板,所述转动板与装置本体之间的连接方式为转动连接,所述外壳的中部位置设有标记板,所述装置本体的上部设有顶壳,所述顶壳的中部位置设有提架,所述提架与顶壳之间的连接方式为固定连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述装置本体底座的内部上方设有分隔板,所述分隔板之间设有置物盒。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述外壳内部设有外板固定,所述外板固定与分隔板的材质相同。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述分隔板的上部设有海绵层,所述海绵层的材质为吸尘式海绵。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述装置本体的外部材质为金属,所述装置本体内部分隔板的材质为塑料材质。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
该一种晶圆片的存放装置,通过装置本体上设有的分隔板及其上部设有的海绵层,减少了运输时晶圆片造成磨损的可能性,经济实用性较强。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种晶圆片的存放装置的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种晶圆片的存放装置的正面结构示意图;
图3为本实用新型一种晶圆片的存放装置的内部结构示意图;
图中: 装置本体-1、底座-2、分隔板-3、拆解线-4、外板固定-5、置物盒-6、提架-7、外壳-8、顶壳-9、转动板-10、拆解板-11、标记板-12、海绵层-13。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造