[实用新型]INLAY电子标签芯片封装实验机有效
| 申请号： | 201820281093.3 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN207800554U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 程明明 | 申请（专利权）人： | 巨心物联网实验室（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 王海骏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及INLAY电子标签芯片封装实验机，包括加工台，加工台上设置有载料载具、上热压头、下热压头、安装板、第一驱动机构、第二驱动机构，和调节安装板与第一驱动机构间距并检测压力的压力微调机构；还包括控制面板，上热压头、下热压头、第一驱动机构、第二驱动机构均与控制面板电连接并受其控制；通过载料载具夹载基板后，电子标签芯片放置到基板上，第一驱动机构驱动上热压头下行，第二驱动机构驱动下热压头上行，进行加热，加热温度和时间由控制面板进行控制，通过压力微调机构调节安装板与第一驱动机构之间距离并测试压力达到对压力的调节控制，单一设备即可进行电子标签封装测试，使用方便，结构简单，成本低，体型较小。 | ||
| 搜索关键词： | 第一驱动机构 热压头 电子标签芯片 控制面板 驱动机构 安装板 压力微调机构 实验机 载具 加热 封装 电子标签封装 本实用新型 驱动 测试压力 单一设备 电连接 加工台 体型 基板 热压 载基 下行 测试 检测 加工 | ||
【主权项】：
1.一种INLAY电子标签芯片封装实验机，包括加工台，其特征在于，所述加工台上设置有载料载具、上热压头、下热压头、安装固定所述上热压头的安装板、带动所述安装板纵向运行的第一驱动机构、带动所述下热压头纵向运行的第二驱动机构，和调节所述安装板与所述第一驱动机构间距并检测压力的压力微调机构；还包括控制面板，所述上热压头、所述下热压头、所述第一驱动机构、所述第二驱动机构均与所述控制面板电连接并受其控制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
