[实用新型]一种LED基板有效
| 申请号： | 201820267299.0 | 申请日： | 2018-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN208014731U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张松辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆润电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED基板。该LED基板包括镀银区，所述镀银区包括第一区域和第二区域，所述第一区域呈环状，所述第二区域呈锯齿状、紧贴所述第一区域的内侧，所述第二区域为焊线区。所述镀银区的内侧为锯齿状，在封装LED时，围坝胶将镀银区的镀银层大面积覆盖，只留有锯齿状的焊点位置以供焊线，在不缩小焊线点的同时，减小了镀银层裸露的面积，提升了LED结构的抗硫化能力。 | ||
| 搜索关键词： | 镀银区 第二区域 第一区域 锯齿状 镀银层 焊线 焊点位置 焊线区 抗硫化 围坝胶 减小 封装 紧贴 裸露 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED基板，其特征在于，包括镀银区，所述镀银区包括第一区域和第二区域，所述第一区域呈环状，所述第二区域呈锯齿状、紧贴所述第一区域的内侧，所述第二区域为焊线区。
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