[实用新型]用于制造电子设备的辅助件有效

专利信息
申请号: 201820254218.3 申请日: 2018-02-12
公开(公告)号: CN207783135U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 梁大定 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于制造电子设备的辅助件,电子设备包括主板和电声器件,电声器件包括线路板、外壳和芯片组件,外壳设在线路板上且与线路板之间限定出声腔,外壳或线路板上具有与声腔连通的声孔,芯片组件设在线路板上且位于声腔内,在电子设备的制造过程中辅助件适于覆盖在声孔上,辅助件上具有连通声腔和外界环境的透气结构。根据本实用新型的用于制造电子设备的辅助件,在电子设备的制造过程中,通过将该辅助件覆盖在电声器件200的声孔上,可以起到防尘的作用,并且在电声器件200的回流焊过程中,通过该辅助件上的透气结构可以及时排出电声器件的声腔内的气体,提高电声器件200的贴片质量,避免电声器件200焊接不良或功能失效异常。
搜索关键词: 电声器件 辅助件 电子设备 线路板 声腔 声孔 本实用新型 透气结构 芯片组件 制造过程 连通 制造 功能失效 焊接不良 外界环境 防尘 回流焊 覆盖 排出 贴片 主板
【主权项】:
1.一种用于制造电子设备的辅助件,其特征在于,所述电子设备包括主板和电声器件,所述电声器件包括线路板、外壳和芯片组件,所述外壳设在所述线路板上且与所述线路板之间限定出声腔,所述外壳或所述线路板上具有与所述声腔连通的声孔,所述芯片组件设在所述线路板上且位于所述声腔内,在所述电子设备的制造过程中所述辅助件适于覆盖在所述声孔上,所述辅助件上具有连通所述声腔和外界环境的透气结构。
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