[实用新型]用于制造电子设备的辅助件

说明书

本实用新型公开了一种用于制造电子设备的辅助件，电子设备包括主板和电声器件，电声器件包括线路板、外壳和芯片组件，外壳设在线路板上且与线路板之间限定出声腔，外壳或线路板上具有与声腔连通的声孔，芯片组件设在线路板上且位于声腔内，在电子设备的制造过程中辅助件适于覆盖在声孔上，辅助件上具有连通声腔和外界环境的透气结构。根据本实用新型的用于制造电子设备的辅助件，在电子设备的制造过程中，通过将该辅助件覆盖在电声器件200的声孔上，可以起到防尘的作用，并且在电声器件200的回流焊过程中，通过该辅助件上的透气结构可以及时排出电声器件的声腔内的气体，提高电声器件200的贴片质量，避免电声器件200焊接不良或功能失效异常。

技术领域

本实用新型涉及电子设备的制造技术领域，尤其是涉及一种用于制造电子设备的辅助件。

背景技术

相关技术中，电子设备的电声器件200例如传声器(俗称麦克风)在SMT各工序生产过程中，通常为保护电声器件200的声孔内进异物被污染，会用一些辅助件堵住圆孔。然而，因声孔被堵住，电声器件200的内部空腔形成为封闭的空腔，在回流焊时极易产生锡珠问题，并且声腔内部的气流会膨胀，造成电声器件200的焊接不良或功能失效异常。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种用于制造电子设备的辅助件，在电子设备制造的过程中，该辅助件可以提高电子设备的电声器件200的贴片质量。

根据本实用新型实施例的用于制造电子设备的辅助件，所述电子设备包括主板和电声器件，所述电声器件包括线路板、外壳和芯片组件，所述外壳设在所述线路板上且与所述线路板之间限定出声腔，所述外壳或所述线路板上具有与所述声腔连通的声孔，所述芯片组件设在所述线路板上且位于所述声腔内，在所述电子设备的制造过程中所述辅助件适于覆盖在所述声孔上，所述辅助件上具有连通所述声腔和外界环境的透气结构。

根据本实用新型实施例的用于制造电子设备的辅助件，在电子设备的制造过程中，通过将该辅助件覆盖在电声器件200的声孔上，可以起到防尘的作用，并且在电声器件200的回流焊过程中，通过该辅助件上的透气结构可以及时排出电声器件的声腔内的气体，提高电声器件200的贴片质量，避免电声器件200焊接不良或功能失效异常。

根据本实用新型的一些实施例，所述辅助件为片状。

可选地，所述辅助件为塑胶纸。

根据本实用新型的一些实施例，所述透气结构包括多条透气缝。

可选地，多条所述透气缝并排间隔设置。

可选地，多条所述透气缝中的一条与所述声孔的中心线相交。

可选地，所述透气缝为2-5条。

根据本实用新型的一些实施例，所述透气结构包括多个透气孔。

可选地，多个所述透气孔沿所述声孔的径向及周向间隔分布。

根据本实用新型的一些实施例，所述电声器件为传声器。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的用于制造电子设备的辅助件的主视图；

图2是根据本实用新型实施例的用于制造电子设备的辅助件的侧视图；

图3是根据本实用新型实施例的用于制造电子设备的辅助件的应用示意图一；