[实用新型]一种阶梯型顶针有效
| 申请号： | 201820236274.4 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN207883661U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 胡毅;蒙国荪;杨国运 | 申请（专利权）人： | 桂林立德爱博半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 周雯 |
| 地址： | 541004 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种阶梯型顶针，一种阶梯型顶针，包括底座、套筒，还包括设在套筒内的推杆、限位块、顶针机构；所述推杆的一端穿过底座与调节螺母连接，另一端与限位块的一端连接，限位块的另一端与顶针机构连接；所述的限位块，内设有顶杆；所述顶杆的下端与推杆连接，上端与顶针机构连接；调节螺母还与外置电机连接。该顶针结构设计合理，工作时顶针与芯片、芯片与粘膜的接触面积逐渐减小，芯片与粘膜间的粘力逐渐减小，而芯片受力部位的局部压强有限，使芯片易脱膜，不易碎裂，配合吸嘴吸附芯片时工作状态稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 芯片 限位块 顶针机构 阶梯型 推杆 逐渐减小 粘膜 顶杆 套筒 底座 螺母 本实用新型 碎裂 顶针结构 局部压强 螺母连接 受力部位 推杆连接 外置电机 一端连接 上端 脱膜 吸附 吸嘴 下端 穿过 配合 | ||
【主权项】：
1.一种阶梯型顶针，其特征在于，一种阶梯型顶针，包括底座、套筒，还包括设在套筒内的推杆、限位块、顶针机构；所述推杆的一端穿过底座与调节螺母连接，另一端与限位块的一端连接，限位块的另一端与顶针机构连接；所述的限位块，内设有顶杆；所述顶杆的下端与推杆连接，上端与顶针机构连接；调节螺母还与外置电机连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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