[实用新型]一种固体蜡上蜡机构有效
申请号: | 201820232276.6 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN207800566U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 寇明虎;郝元龙;吴鲲;吴实 | 申请(专利权)人: | 北京特思迪设备制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101300 北京市顺义区顺*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种固体蜡上蜡机构,其包括工作台、加热盘、加热棒、支撑柱、陶瓷盘、伺服气缸旋转结构、伺服丝杠滑动结构、固体蜡滴蜡装置和滴蜡盒;所述工作台上设置有所述加热盘,所述加热盘内设置有所述加热棒;所述加热盘底部通过所述支撑柱与所述工作台连接,所述加热盘上部设置有所述陶瓷盘,所述陶瓷盘底部设置有连接轴,该连接轴穿过所述加热盘与位于所述工作台底部的所述伺服气缸旋转结构连接;所述工作台上还设置有所述伺服丝杠滑动结构,所述固体蜡滴蜡装置设置在所述伺服丝杠滑动结构上,且所述固体蜡滴蜡装置出口与所述滴蜡盒连接,所述滴蜡盒位于所述陶瓷盘上方。本实用新型能在X轴方向移动定位,实现陶瓷盘旋转滴蜡。 | ||
搜索关键词: | 加热盘 固体蜡 陶瓷盘 滑动结构 伺服丝杠 蜡装置 工作台 蜡盒 上蜡 本实用新型 伺服气缸 旋转结构 加热棒 连接轴 支撑柱 盘旋 陶瓷 穿过 出口 | ||
【主权项】:
1.一种固体蜡上蜡机构,其特征在于:它包括工作台、加热盘、加热棒、支撑柱、陶瓷盘、伺服气缸旋转结构、伺服丝杠滑动结构、固体蜡滴蜡装置和滴蜡盒;所述工作台上设置有所述加热盘,所述加热盘内设置有所述加热棒;所述加热盘底部通过所述支撑柱与所述工作台连接,所述加热盘上部设置有所述陶瓷盘,所述陶瓷盘底部设置有连接轴,该连接轴穿过所述加热盘与位于所述工作台底部的所述伺服气缸旋转结构连接;所述工作台上还设置有所述伺服丝杠滑动结构,所述固体蜡滴蜡装置设置在所述伺服丝杠滑动结构上,且所述固体蜡滴蜡装置出口与所述滴蜡盒连接,所述滴蜡盒位于所述陶瓷盘上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造