[实用新型]一种固体蜡上蜡机构有效
申请号: | 201820232276.6 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN207800566U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 寇明虎;郝元龙;吴鲲;吴实 | 申请(专利权)人: | 北京特思迪设备制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101300 北京市顺义区顺*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热盘 固体蜡 陶瓷盘 滑动结构 伺服丝杠 蜡装置 工作台 蜡盒 上蜡 本实用新型 伺服气缸 旋转结构 加热棒 连接轴 支撑柱 盘旋 陶瓷 穿过 出口 | ||
本实用新型涉及一种固体蜡上蜡机构,其包括工作台、加热盘、加热棒、支撑柱、陶瓷盘、伺服气缸旋转结构、伺服丝杠滑动结构、固体蜡滴蜡装置和滴蜡盒;所述工作台上设置有所述加热盘,所述加热盘内设置有所述加热棒;所述加热盘底部通过所述支撑柱与所述工作台连接,所述加热盘上部设置有所述陶瓷盘,所述陶瓷盘底部设置有连接轴,该连接轴穿过所述加热盘与位于所述工作台底部的所述伺服气缸旋转结构连接;所述工作台上还设置有所述伺服丝杠滑动结构,所述固体蜡滴蜡装置设置在所述伺服丝杠滑动结构上,且所述固体蜡滴蜡装置出口与所述滴蜡盒连接,所述滴蜡盒位于所述陶瓷盘上方。本实用新型能在X轴方向移动定位,实现陶瓷盘旋转滴蜡。
技术领域
本实用新型涉及一种上蜡机构,特别是关于一种在半导体制造领域中应用的固体蜡上蜡机构。
背景技术
目前,市场上有各种各样的半导体制造领域单晶片固体蜡上蜡机构,但是现有机构不能实现在X轴方向移动定位,使用较为不便。因此,亟需提供一种改进式的上蜡机构。
发明内容
针对上述问题,本实用新型的目的是提供一种固体蜡上蜡机构,其能在X轴方向移动定位,实现陶瓷盘旋转滴蜡。
为实现上述目的,本实用新型采取以下技术方案:一种固体蜡上蜡机构,其特征在于:它包括工作台、加热盘、加热棒、支撑柱、陶瓷盘、伺服气缸旋转结构、伺服丝杠滑动结构、固体蜡滴蜡装置和滴蜡盒;所述工作台上设置有所述加热盘,所述加热盘内设置有所述加热棒;所述加热盘底部通过所述支撑柱与所述工作台连接,所述加热盘上部设置有所述陶瓷盘,所述陶瓷盘底部设置有连接轴,该连接轴穿过所述加热盘与位于所述工作台底部的所述伺服气缸旋转结构连接;所述工作台上还设置有所述伺服丝杠滑动结构,所述固体蜡滴蜡装置设置在所述伺服丝杠滑动结构上,且所述固体蜡滴蜡装置出口与所述滴蜡盒连接,所述滴蜡盒位于所述陶瓷盘上方。本实用新型具有X轴方向移动定位,实现陶瓷盘旋转滴蜡。
进一步,所述伺服丝杠滑动结构包括直线导轨、滚珠丝杠、第一伺服电机、支撑板、传感器支架、传感器和传动结构;所述直线导轨与所述滚珠丝杠平行设置在所述工作台上,且所述直线导轨上的滑动与所述滚珠丝杠上的滚珠螺母固定连接,所述滚珠丝杠通过所述传动结构与所述第一伺服电机输出端连接;所述直线导轨的滑块上固定设置有所述支撑板,所述固体蜡滴蜡装置固定安装在所述支撑板上;所述传感器支架与所述滚珠丝杠平行设置在所述工作台上,所述传感器支架上间隔设置有两个以上的所述传感器。
进一步,所述传动结构包括小同步带轮、同步带和大同步带轮;所述小同步带轮与所述滚珠丝杠动力端同轴连接,所述大同步带轮与所述第一伺服电机输出端同轴连接,所述小同步带轮经所述同步带与所述大同步带轮传动连接。
进一步,所述第一伺服电机通过电机支架设置在所述工作台上。
进一步,所述滚珠丝杠上设置有光电感应片。
进一步,所述伺服气缸旋转结构包括连接总架、旋转轴、旋转支撑圈、轴承、轴套、轴承座、轴承座支撑板、气缸、支撑套、支撑杆、固定板和直线轴承;所述连接总架安装在所述工作台底部,所述旋转轴一端通过所述旋转支撑圈穿过所述连接总架与所述陶瓷盘的连接轴连接;所述旋转轴另一端通过所述轴承和轴套安装在所述轴承座上,所述轴承座安装在所述轴承座支撑板上;所述气缸一端与所述连接总架底部固定连接,另一端通过所述支撑套连接在所述轴承座支撑板上;所述支撑杆一端与所述连接总架连接,所述支撑杆另一端穿过所述轴承座支撑板与所述固定板连接,且所述支撑杆与所述轴承座支撑板通过所述直线轴承连接。
进一步,所述伺服气缸旋转结构还包括大同步带轮、第二伺服电机、小同步带轮和同步带;在所述旋转轴另一端同轴连接有所述大同步带轮,所述第二伺服电机的输出端与所述小同步带轮同轴连接,所述大同步带轮与所述小同步带轮之间经所述同步带传动连接。
进一步,所述第二伺服电机通过电机支撑板设置在所述轴承座支撑板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造