[实用新型]一种双面铝基板电路板有效

专利信息
申请号: 201820222369.0 申请日: 2018-02-06
公开(公告)号: CN207744228U 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 刘晖;余俊丰 申请(专利权)人: 深圳市亿方电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518125 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种双面铝基板电路板,包括:电路板本体,所述电路板本体由铝基板、设置在所述铝基板一侧的第一绝缘层、设置在所述铝基板远离所述第一绝缘层一侧的第二绝缘层、设置在所述第一绝缘层远离所述铝基板一侧的第一电路层、及设置在所述第二绝缘层远离所述铝基板一侧的第二电路层组成;以及,设置在所述铝基板周向上用于保护所述电路板本体的保护组件;本实用新型提供的一种双面铝基板电路板,保护组件能够承受来自电路板本体周向上的压力,降低电路板本体周向的压力对电路板本体造成弹性形变的几率,从而对电路板本体形成保护作用,降低电路板本体因发生弹性弹性形变而对第一电路层及第二电路层上的电路造成损坏的几率。
搜索关键词: 电路板本体 绝缘层 铝基板 电路层 双面铝基板电路板 保护组件 电路 本实用新型 双面铝基板 弹性弹性 弹性形变 形变
【主权项】:
1.一种双面铝基板电路板,其特征在于,包括:电路板本体,所述电路板本体由铝基板(1)、设置在所述铝基板(1)一侧的第一绝缘层(2)、设置在所述铝基板(1)远离所述第一绝缘层(2)一侧的第二绝缘层(3)、设置在所述第一绝缘层(2)远离所述铝基板(1)一侧的第一电路层(4)、及设置在所述第二绝缘层(3)远离所述铝基板(1)一侧的第二电路层(5)组成;以及,设置在所述铝基板(1)周向上用于保护所述电路板本体的保护组件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市亿方电子有限公司,未经深圳市亿方电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820222369.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top