[实用新型]一种双面铝基板电路板

说明书

本实用新型涉及一种双面铝基板电路板，包括：电路板本体,所述电路板本体由铝基板、设置在所述铝基板一侧的第一绝缘层、设置在所述铝基板远离所述第一绝缘层一侧的第二绝缘层、设置在所述第一绝缘层远离所述铝基板一侧的第一电路层、及设置在所述第二绝缘层远离所述铝基板一侧的第二电路层组成；以及，设置在所述铝基板周向上用于保护所述电路板本体的保护组件；本实用新型提供的一种双面铝基板电路板，保护组件能够承受来自电路板本体周向上的压力，降低电路板本体周向的压力对电路板本体造成弹性形变的几率，从而对电路板本体形成保护作用，降低电路板本体因发生弹性弹性形变而对第一电路层及第二电路层上的电路造成损坏的几率。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种双面铝基板电路板。

背景技术

双面铝基板电路板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，而且相对于单面铝基板电路板来说，增加了集成电路的数量，但是双面铝基板电路板受到周向来的压力时，容易发生形变而对其中的电路造成损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种双面铝基板电路板，能够降低双面铝基板电路板周向的压力对双面铝基板电路板造成损坏的几率。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种双面铝基板电路板，包括：电路板本体,所述电路板本体由铝基板、设置在所述铝基板一侧的第一绝缘层、设置在所述铝基板远离所述第一绝缘层一侧的第二绝缘层、设置在所述第一绝缘层远离所述铝基板一侧的第一电路层、及设置在所述第二绝缘层远离所述铝基板一侧的第二电路层组成；以及，设置在所述铝基板周向上用于保护所述电路板本体的保护组件。

通过采用上述技术方案，保护组件能够承受来自电路板本体周向上的压力，在电路板本体周向形成支撑，减少电路板本体受到的压力，从而降低电路板本体损坏的几率。

进一步地:所述保护组件包括：保护框，所述保护框开设有尺寸略大于所述电路板本体尺寸的通孔；设置在所述保护框通孔内用于承托电路板本体的底板；以及，用于将所述底板与所述保护框相装配的装配件。

通过采用上述技术方案，在通过装配件将底板与保护框相装配后，将电路板本体容置于通孔内，并与底板相抵接，再用绝缘胶将电路板本体与底板相粘接，从而将电路板本体固定在保护框内，此时保护框可承受来自电路板本体周向的压力，而底板能够承受来自保护框的压力，从而对电路板本体形成保护作用。

进一步地:所述装配件为连接杆，所述连接杆与所述保护框一体成型。

通过采用上述技术方案，连接杆能够将保护框及底板相装配，防止底板从保护框上脱落，并且连接杆与保护框一体成型，这样设置，能够提高连接杆及保护框装配的稳定性。

进一步地:所述连接杆、所述保护框及所述底板均为铝质材料制成。

通过采用上述技术方案，铝质材料具有良好的热传导性能，能够及时地将电路板应用产品上的热量散发，同时，铝质材料具有良好的机械耐久力，使连接杆、保护框及底板具有更好点的机械耐久力，从而提高使用寿命。

进一步地:所述底板远离所述第二电路层的一侧开设有凹腔；所述凹腔内设置有第三电路层；所述底板活动装配有用于将所述凹腔封闭、并抵紧所述第三电路层的封闭板；所述封闭板通过紧固件与所述底板相装配；所述封闭板上设置有与所述第三电路层隔离的第三绝缘层。

通过采用上述技术方案，第三电路层的应用，能够增加电路板本体中集成电路的总数量，从而使电路板本体具有更多的功能，而封闭板能够填补凹腔的空间，提高底板结构的稳定性，并且第三绝缘层能够防止第三电路层与底板之间发生电连接。

进一步地:所述紧固件为螺钉。

通过采用上述技术方案，螺钉作为现有技术，成本低廉，易于得到。