[实用新型]一种抗金属标签有效
| 申请号： | 201820195859.6 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN208044648U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 左军勇;禤志雄 | 申请（专利权）人： | 上海合玉科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘常宝 |
| 地址： | 200011 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗金属标签，其包括：天线部分，芯片部分，保护部分，天线部分包括基材层以及成型在基材层上的天线层；芯片部分通过焊接工艺装配在天线部分的天线层上；保护部分覆盖在装配有芯片部分的天线层上。本实用新型提供的抗金属标签现对于现有抗金属标签而言，其整体厚度薄，同时，通过保护层使得芯片性能的稳定可靠性大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 抗金属标签 天线层 芯片 天线 本实用新型 基材层 装配 焊接工艺 稳定可靠性 保护层 成型 覆盖 | ||
【主权项】：
1.抗金属标签，其特征在于，包括：天线部分，所述天线部分包括基材层以及成型在基材层上的天线层；芯片部分，所述芯片部分通过焊接工艺装配在天线部分的天线层上；保护部分，所述保护部分覆盖在装配有芯片部分的天线层上。
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