[实用新型]一种抗金属标签

说明书

本实用新型公开了一种抗金属标签，其包括：天线部分，芯片部分，保护部分，天线部分包括基材层以及成型在基材层上的天线层；芯片部分通过焊接工艺装配在天线部分的天线层上；保护部分覆盖在装配有芯片部分的天线层上。本实用新型提供的抗金属标签现对于现有抗金属标签而言，其整体厚度薄，同时，通过保护层使得芯片性能的稳定可靠性大大提高。

技术领域

本实用新型涉及射频技术领域，具体涉及RFID电子标签技术。

背景技术

RFID无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用。

抗金属标签是用一种特殊的防磁性吸波材料封装成的电子标签，从技术上解决了电子标签不能附着于金属表面使用的难题。产品可防水、防酸、防碱、防碰撞，可在户外使用。将抗金属电子标签贴在金属上能获得良好的读取性能，甚至比在空气中读的距离更远。

现有的抗金属标签在实际使用过程中普遍存在厚度高，可靠性差的问题，这大大限制了抗金属标签的应用。

由此可见，提供一种厚度薄且性能稳定可靠的抗金属标签是本领域亟需解决的问题。

实用新型内容

针对现有抗金属标签所存在问题，需要一种新的抗金属标签方案。

为此，本实用新型所要解决的问题是提供一种厚度薄且性能稳定可靠的抗金属标签。

为了解决上述问题，本实用新型提供的抗金属标签，其包括：

天线部分，所述天线部分包括基材层以及成型在基材层上的天线层；

芯片部分，所述芯片部分通过焊接工艺装配在天线部分的天线层上；

保护部分，所述保护部分覆盖在装配有芯片部分的天线层上。

进一步的，所述保护部分为保护盖板，所述保护盖板与天线部分中的天线层相配合，对应于天线层上芯片部分的位置设置有芯片安置区。

进一步的，所述芯片安置区为对应于天线层上芯片部分的通孔。

进一步的，所述通孔与安置在其内的芯片部分之间设置有填充胶。

进一步的，所述芯片安置区为对应于天线层上芯片部分的半通孔。

进一步的，所述基材层为双面铜箔基材，通过天线成型工艺形在其表面形成天线。

进一步的，所述抗金属标签还包括油墨层，所述油墨层设在保护部分上和/或天线部分未装配芯片部分的非安装面上。

本实用新型提供的抗金属标签现对于现有抗金属标签而言，其整体厚度薄，同时，通过保护层使得芯片性能的稳定可靠性大大提高。

本实用新型提供的抗金属标签方案可运用于高频频段标签、超高频频段标签或以上两种频率的双频段标签。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型实例1中抗金属标签的剖视图；

图2为本实用新型实例1中抗金属标签的主视图；

图3为本实用新型实例2中抗金属标签的剖视图；

图4为本实用新型实例2中抗金属标签的主视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。