[实用新型]一种抗金属标签有效
| 申请号： | 201820195859.6 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN208044648U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 左军勇;禤志雄 | 申请（专利权）人： | 上海合玉科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘常宝 |
| 地址： | 200011 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抗金属标签 天线层 芯片 天线 本实用新型 基材层 装配 焊接工艺 稳定可靠性 保护层 成型 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.抗金属标签，其特征在于，包括：
天线部分，所述天线部分包括基材层以及成型在基材层上的天线层；
芯片部分，所述芯片部分通过焊接工艺装配在天线部分的天线层上；
保护部分，所述保护部分覆盖在装配有芯片部分的天线层上。
2.根据权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述保护部分为保护盖板，所述保护盖板与天线部分中的天线层相配合，对应于天线层上芯片部分的位置设置有芯片安置区。
3.根据权利要求2所述的抗金属标签，其特征在于，所述芯片安置区为对应于天线层上芯片部分的通孔。
4.根据权利要求3所述的抗金属标签，其特征在于，所述通孔与安置在其内的芯片部分之间设置有填充胶。
5.根据权利要求2所述的抗金属标签，其特征在于，所述芯片安置区为对应于天线层上芯片部分的半通孔。
6.根据权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述基材层为双面铜箔基材，通过天线成型工艺形在其表面形成天线。
7.根据权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述抗金属标签还包括油墨层，所述油墨层设在保护部分上和/或天线部分未装配芯片部分的非安装面上。
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