[实用新型]电路板送料装置及电路板点胶机有效

专利信息
申请号: 201820113520.7 申请日: 2018-01-22
公开(公告)号: CN207941675U 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 唐明星 申请(专利权)人: 深圳市晶封半导体有限公司
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02;B05C5/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国;赵爱蓉
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种电路板送料装置及电路板点胶机,其中,电路板送料装置包括基板、夹紧装置和料盒,基板的上表面设有一沿其宽度方向延伸的挡板;夹紧装置安装于基板的上表面,夹紧装置位于挡板的一侧,夹紧装置具有沿基板的长度方向相对基板移动的限位部;料盒位于基板的上表面,且料盒夹持固定于挡板和限位部之间。本实用新型技术方案可提升电路板送料装置的兼容性,以使其适应不同规格尺寸的料盒以及电路板。
搜索关键词: 电路板 基板 夹紧装置 送料装置 挡板 上表面 料盒 本实用新型 点胶机 限位部 宽度方向延伸 夹持固定 相对基板 兼容性 和料 移动
【主权项】:
1.一种电路板送料装置,其特征在于,包括:基板,所述基板的上表面设有一沿其宽度方向延伸的挡板;夹紧装置,安装于所述基板的上表面,所述夹紧装置位于所述挡板的一侧,所述夹紧装置具有沿所述基板的长度方向相对所述基板移动的限位部;以及料盒,位于所述基板的上表面,且所述料盒夹持固定于所述挡板和所述限位部之间。
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