[实用新型]挠性印制电路板有效
| 申请号： | 201820084801.4 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN207939825U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李龙凯 | 申请（专利权）人： | 李龙凯 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 重庆市万州*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种挠性印制电路板，包括一挠性覆铜板、设置于挠性覆铜板上表面的一上线路层、及层叠于上线路层上表面的一上PI纯胶层。本实用新型提供的挠性印制电路板，不但大幅简化了材料层结构，减薄了挠性印制电路板的整体厚度，而且可提高信号传输频率、及抗磁性干扰功能，对电路板上线路与线路之间的铜粒子迁移现象具有防护及抵抗作用，保证线路安全正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性印制电路板 挠性覆铜板 上线路层 上表面 挠性印制电路 信号传输频率 电路板 本实用新型 材料层结构 线路安全 纯胶层 抗磁性 铜粒子 减薄 防护 迁移 抵抗 保证 | ||
【主权项】：
1.一种挠性印制电路板，其特征在于，包括一挠性覆铜板、设置于挠性覆铜板上表面的一上线路层、及层叠于上线路层上表面的一上PI纯胶层。
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