[实用新型]大导通面积薄膜开关有效

专利信息
申请号: 201320892730.8 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN203706978U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 李万政;黄自庚 申请(专利权)人: 上海意力寰宇电路世界有限公司
主分类号: H01H13/703 分类号: H01H13/703
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 张坚
地址: 201505 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开一种大导通面积薄膜开关,从上到下依次为面版层、面键层、上线路层、下线路层和底胶层,所述下线路层上印刷分布有绝缘点。本实用新型采用绝缘点代替双面胶来进行上线路和下线路的隔绝,在未按压时,上线路和下线路之间由绝缘点隔绝不会导通;当按压时,上线路和下线路会在相邻绝缘点之前的区间进行接触导通,通过这样的方式就实现将导通面积做大,具有导通面积大的优点。
搜索关键词: 大导通 面积 薄膜开关
【主权项】:
一种大导通面积薄膜开关,从上到下依次为面版层、面键层、上线路层、下线路层和底胶层,其特征在于:所述下线路层上印刷分布有绝缘点。 
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