[实用新型]一种多芯片阵列LED集成封装结构有效
| 申请号： | 201820078085.9 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN207800647U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王海英 | 申请（专利权）人： | 深圳市极光光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯片阵列LED集成封装结构，包括绝缘衬底板和等间隔均匀镶嵌在绝缘衬底板上的立体封装单元，立体封装单元包括用于封装集成芯片和LED的六面体基底，六面体基底的垂直外表面上等间隔开凿有安装反射杯，每个安装反射杯内部均镶嵌安装有LED芯片；六面体基底的内部中空为中空结构，内壁紧贴安装有用于进行传导吸热的吸液芯，吸液芯的中心设置有蒸汽通道，蒸汽通道的前端连接设置有吸热芯前端盖，吸热芯前端盖的出口末端在六面体基底上镶嵌有紫铜制成的散热片；LED芯片的上表面镶嵌有自由曲面光学透镜。本实用新型通过三维立体封装实现了均匀发光并且有效降低了热阻，提高了发光效率延长了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 六面体 基底 集成封装结构 本实用新型 封装单元 蒸汽通道 阵列LED 衬底板 等间隔 多芯片 反射杯 前端盖 吸热芯 吸液芯 绝缘 镶嵌 自由曲面光学透镜 吸热 三维立体封装 紫铜 出口末端 发光效率 封装集成 紧贴安装 均匀发光 均匀镶嵌 连接设置 内部中空 使用寿命 镶嵌安装 中空结构 中心设置 散热片 上表面 内壁 热阻 传导 开凿 垂直 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片阵列LED集成封装结构，其特征在于：包括绝缘衬底板(1)和等间隔均匀镶嵌在绝缘衬底板(1)上的立体封装单元(2)，所述立体封装单元(2)包括用于封装集成芯片和LED的六面体基底(201)，所述六面体基底(201)垂直镶嵌在绝缘衬底板(1)的上表面，且六面体基底(201)的垂直外表面上等间隔开凿有安装反射杯(202)，每个安装反射杯(202)内部均镶嵌安装有LED芯片(203)；所述六面体基底(201)的内部中空为中空结构，内壁紧贴安装有用于进行传导吸热的吸液芯(204)，所述吸液芯(204)的中心设置有蒸汽通道(205)，所述蒸汽通道(205)的前端连接设置有吸热芯前端盖(206)，所述吸热芯前端盖(206)的出口末端在六面体基底(201)上镶嵌有紫铜制成的散热片(207)；所述LED芯片(203)的上表面镶嵌有自由曲面光学透镜(208)。
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