[实用新型]一种多芯片阵列LED集成封装结构

说明书

本实用新型公开了一种多芯片阵列LED集成封装结构，包括绝缘衬底板和等间隔均匀镶嵌在绝缘衬底板上的立体封装单元，立体封装单元包括用于封装集成芯片和LED的六面体基底，六面体基底的垂直外表面上等间隔开凿有安装反射杯，每个安装反射杯内部均镶嵌安装有LED芯片；六面体基底的内部中空为中空结构，内壁紧贴安装有用于进行传导吸热的吸液芯，吸液芯的中心设置有蒸汽通道，蒸汽通道的前端连接设置有吸热芯前端盖，吸热芯前端盖的出口末端在六面体基底上镶嵌有紫铜制成的散热片；LED芯片的上表面镶嵌有自由曲面光学透镜。本实用新型通过三维立体封装实现了均匀发光并且有效降低了热阻，提高了发光效率延长了使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及元件封装领域，具体为一种多芯片阵列LED集成封装结构。

背景技术

LED封装结构设计涉及材料、机械、光学、热学等领域，是伴随着半导体照明产业，尤其是大功率LED照明灯具兴起的综合性学科。封装结构作为衔接LED核心发光芯片与外部系统的中间桥梁随着LED应用的普及，工程师们发现基于LED器件组装而成的LED光源存在如下不足之处：1)LED器件存在点光源问题，无法提供像荧光灯、白炽灯那样的均匀发光效果。这种点光源的照明效果除了造成眩光外，当我们在光源下作业时会出现重影的现象，严重影响照明效果；2)LED灯具通常采用：LED光源分立器件→金属芯线路板(MCPCB)LED光源模块→LED灯具的组装路线，不仅耗费工时，增加额外物耗，同时，多次组装引入多级热界面层，模块热阻较大。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种多芯片阵列LED集成封装结构，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多芯片阵列LED集成封装结构，包括绝缘衬底板和等间隔均匀镶嵌在绝缘衬底板上的立体封装单元，所述立体封装单元包括用于封装集成芯片和LED的六面体基底，所述六面体基底垂直镶嵌在绝缘衬底板的上表面，且六面体基底的垂直外表面上等间隔开凿有安装反射杯，每个安装反射杯内部均镶嵌安装有LED芯片；所述六面体基底的内部中空为中空结构，内壁紧贴安装有用于进行传导吸热的吸液芯，所述吸液芯的中心设置有蒸汽通道，所述蒸汽通道的前端连接设置有吸热芯前端盖，所述吸热芯前端盖的出口末端在六面体基底上镶嵌有紫铜制成的散热片；所述LED芯片的上表面镶嵌有自由曲面光学透镜。

进一步地，所述绝缘衬底板的上表面等间隔开凿有六边形的固定焊槽，所述固定焊槽的内部镶嵌有热沉基片。

进一步地，所述安装反射杯的底部为平面结构，四周为圆弧形球面，且安装反射杯的内表面均匀涂覆有封装硅胶。

进一步地，所述自由曲面光学透镜的漫折射角度为±145°，且自由曲面光学透镜的内表面采用脉冲喷涂法均匀涂覆有荧光粉。

进一步地，所述吸液芯采用毛细管结构制成，吸液芯的毛细管内部填充有离子纯水制成的液体工质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过设置立体封装单元，在封装结构采用六面体基底作为安装基底，通过分别在六个面上设置安装反射杯，实现了LED芯片的全向安装，从而解决LED灯只能进行点源照射的缺陷，实现均匀发光并且通过设置自由曲面光学透镜大大提高装置的照射光强；

(2)本实用新型通过在六面体基底内部填充吸液芯，吸液芯的毛细血管中的液体工质将产生的热量随着蒸汽通道向上散热，再通过吸热芯前端盖和散热片向外传热，利用液体散热降低了模块热阻，提高了散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为安装反射杯剖面结构示意图；

图3为六面体基底内部结构示意图。

图中标号：