[实用新型]一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板有效
| 申请号： | 201820078074.0 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN208001396U | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 卢磊 | 申请（专利权）人： | 磊鑫达电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，包括主板，主板的顶面设置有若干个连接插槽，主板的底面连接有若干个与连接插槽对应的连接插杆，连接插槽内表面设置有限位槽，连接插杆的侧面底部设置有与限位槽匹配的限位凸起，主板包括从上至下依次设置的丝印层、电路层、绝缘层和金属基层，丝印层、电路层和绝缘层相邻之间固定连接，绝缘层和金属基层之间设置有第一散热层，金属基层底端连接有第二散热层，第一散热层为波浪形结构，第一散热层顶端和底端均通过若干个导热片与电路层、第二散热层连接，该装置能够方便改变PCB板的层数，使得PCB板的使用更灵活，同时能够有很好的散热效果，使得PCB板能够设计成更多层。 | ||
| 搜索关键词： | 散热层 绝缘层 主板 金属基层 连接插槽 电路层 金属基材料 连接插杆 丝印层 散热 底端 波浪形结构 从上至下 散热效果 限位凸起 依次设置 导热片 内表面 限位槽 底面 顶面 多层 位槽 匹配 侧面 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的顶面设置有若干个连接插槽(2)，且在主板(1)的底面连接有若干个与连接插槽(2)对应的连接插杆(3)，所述连接插槽(2)的内表面设置有限位槽(4)，所述连接插杆(3)的侧面底部设置有与限位槽(4)匹配的限位凸起(5)；所述主板(1)包括从上至下依次设置的丝印层(101)、电路层(102)、绝缘层(103)和金属基层(104)，且丝印层(101)、电路层(102)和绝缘层(103)相邻之间固定连接，所述绝缘层(103)和金属基层(104)之间设置有第一散热层(105)，且金属基层(104)的底端连接有第二散热层(106)，所述第一散热层(105)为波浪形结构，且第一散热层(105)的顶端和底端均通过若干个导热片(107)与电路层(102)、第二散热层(106)连接。
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