[实用新型]一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板

说明书

本实用新型公开了一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，包括主板，主板的顶面设置有若干个连接插槽，主板的底面连接有若干个与连接插槽对应的连接插杆，连接插槽内表面设置有限位槽，连接插杆的侧面底部设置有与限位槽匹配的限位凸起，主板包括从上至下依次设置的丝印层、电路层、绝缘层和金属基层，丝印层、电路层和绝缘层相邻之间固定连接，绝缘层和金属基层之间设置有第一散热层，金属基层底端连接有第二散热层，第一散热层为波浪形结构，第一散热层顶端和底端均通过若干个导热片与电路层、第二散热层连接，该装置能够方便改变PCB板的层数，使得PCB板的使用更灵活，同时能够有很好的散热效果，使得PCB板能够设计成更多层。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板。

背景技术

PCB板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

金属基材料是以金属及其合金为基体，与一种或几种金属或非金属增强相人工结合成的复合材料。其增强材料大多为无机非金属，如陶瓷、碳、石墨及硼等,也可以用金属丝。它与聚合物基复合材料、陶瓷基复合材料以及碳/碳复合材料一起构成现代复合材料体系。利用金属基材料制作的PCB板能够缩小产品体积，降低硬件及装配成本，且能够获得更好的机械耐久力，因此有很好的发展前景。

现有的基于金属基材料的PCB板通常是在金属基基板的上下两面均设置导电铜箔，且在导电铜箔与金属基基板之间设置绝缘层，绝缘层的表面设置有用于导通上、下导电铜箔的通孔，使得能够在通孔内布线，满足信号传送的功能。

但是，现有的基于金属基材料的PCB板存在以下缺陷：

(1)现有的PCB板是几层结构，在PCB板制造完成便已确定，增添或减少PCB板的层数都很困难，且增添PCB板的层数时，很难将PCB板对齐或连接紧密，使得PCB板的质量降低；

(2)现有的PCB板的散热效果很差，特别是在PCB板的层数较多时，因此PCB板的层数提升受到散热很大的限制，使得PCB板的功能受到影响。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，该装置能够方便改变PCB板的层数，使得PCB板的使用更灵活，且能够保证PCB板的对齐和连接紧密，使得PCB板的质量不受影响，同时，能够有很好的散热效果，使得PCB板能够设计成更多层，使PCB板的功能更强大，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，包括主板，所述主板的顶面设置有若干个连接插槽，且在主板的底面连接有若干个与连接插槽对应的连接插杆，所述连接插槽的内表面设置有限位槽，所述连接插杆的侧面底部设置有与限位槽匹配的限位凸起；

所述主板包括从上至下依次设置的丝印层、电路层、绝缘层和金属基层，且丝印层、电路层和绝缘层相邻之间固定连接，所述绝缘层和金属基层之间设置有第一散热层，且金属基层的底端连接有第二散热层，所述第一散热层为波浪形结构，且第一散热层的顶端和底端均通过若干个导热片与电路层、第二散热层连接。