[实用新型]载板的加热治具有效
| 申请号： | 201820061753.7 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207664041U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 谢显灵;孙旭 | 申请（专利权）人： | 江西芯创光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343800 江西省吉安市万安县*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种载板的加热治具，包括由支架支撑的至少一个平台，每个平台内均设有上下贯通的通孔，每个平台配套设有一个搁板，每个平台均设有支座，所述支座支撑所述的搁板，所述通孔位于所述搁板下方，所述搁板与平台之间具有间隔；所述搁板的上表面用于放置载板。本实用新型适用于烘烤箱中，搁板作为支撑和导热平台，能够较好地对板材进行均匀加热，且由于没有加热丝等加热体与搁板直接接触导热，使得加热速度控制较好，在对适用于加热变形材料的载板进行加热时，不容易产生翘曲等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 搁板 载板 本实用新型 加热治具 通孔 加热 加热速度控制 导热 变形材料 导热平台 均匀加热 上下贯通 支架支撑 烘烤箱 加热丝 加热体 上表面 翘曲 支撑 配套 | ||
【主权项】：
1.一种载板的加热治具，其特征在于：包括由支架(1)支撑的至少一个平台，每个平台内均设有上下贯通的通孔(2)，每个平台配套设有一个搁板(3)，每个平台均设有支座(4)，所述支座(4)支撑所述的搁板(3)，所述通孔(2)位于所述搁板(3)下方，所述搁板(3)与平台之间具有间隔；所述搁板(3)的上表面用于放置载板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
