[实用新型]载板的加热治具有效
申请号: | 201820061753.7 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN207664041U | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 谢显灵;孙旭 | 申请(专利权)人: | 江西芯创光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 黄宗熊 |
地址: | 343800 江西省吉安市万安县*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搁板 载板 本实用新型 加热治具 通孔 加热 加热速度控制 导热 变形材料 导热平台 均匀加热 上下贯通 支架支撑 烘烤箱 加热丝 加热体 上表面 翘曲 支撑 配套 | ||
本实用新型公开了一种载板的加热治具,包括由支架支撑的至少一个平台,每个平台内均设有上下贯通的通孔,每个平台配套设有一个搁板,每个平台均设有支座,所述支座支撑所述的搁板,所述通孔位于所述搁板下方,所述搁板与平台之间具有间隔;所述搁板的上表面用于放置载板。本实用新型适用于烘烤箱中,搁板作为支撑和导热平台,能够较好地对板材进行均匀加热,且由于没有加热丝等加热体与搁板直接接触导热,使得加热速度控制较好,在对适用于加热变形材料的载板进行加热时,不容易产生翘曲等现象。
技术领域
本实用新型涉及加热治具技术领域,特别涉及一种载板的加热治具。
背景技术
本申请人围绕摄像头封装工艺进行了深入研究和量产化,其中,在后道封装过程中,需要对载板进行处理,处理过程中,存在加热过程,主要目的是为了之后的工艺的较好进行,即能够保留所需的胶层,而除去不需要的部分。
现有技术,一般采用加热平台来加热载板,无法适用于直接加热会发生变形的材料,而本申请人采用了这类材料来制作载板,因此需要解决这个问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种能够均匀加热,适用于加热变形材料的载板的加热治具。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为:一种载板的加热治具,包括由支架支撑的至少一个平台,每个平台内均设有上下贯通的通孔,每个平台配套设有一个搁板,每个平台均设有支座,所述支座支撑所述的搁板,所述通孔位于所述搁板下方,所述搁板与平台之间具有间隔;所述搁板的上表面用于放置载板。
优选的,平台为一平板,所述平板为矩形,且设有两个所述通孔以使平板呈 8字形,8字形的平板包括两相对的第一侧边、两相对的第二侧边以及横部,这样,通孔面积可以做的较大,使得搁板能够跟热空气接触充分,从而较好地加热载板。
优选的,两个所述通孔靠近所述第二侧边的一侧的两个直角部分均设有向内凸出部分,共计四个所述凸出部分,每个所述凸出部分以及横部的中部均设有用于安装所述支座的第一连接孔,每个所述第一连接孔连接一个所述支座;各所述第一侧边均沿长度方向设有三个第二连接孔,共计两排所述第二连接孔,这两排所述第二连接孔左右对称,且位于所述第一连接孔外侧,这样,结构较为紧凑,便于布置第一连接孔和第二连接孔。
优选的,所述支架包括沿平台周向分布的支撑杆,共计四个,每排所述第二连接孔均呈前中后分布,前即位于前边的所述第二侧边一侧,中即位于所述横部的两端的外侧,后即位于后边的所述第二侧边一侧,位于后和前位置的所述第二连接孔均连接一个支撑杆,这样,前侧形成一个方便取放搁板的操作空间,不受支撑杆的影响,设置操作空间的原因在于,由于是烘烤箱,取放时均带防护手套,所以操作空间的设置具有重要意义。
优选的,所述平板为一整块不锈钢板,这样,强度好,加工简单。
优选的,所搁板采用导热系数在0.6-1.0W/mK的板材,这样,在避免翘曲等变形情形同时,对载板的加热效果更好。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本加热治具适用于烘烤箱中,搁板作为支撑和导热平台,能够较好地对板材进行均匀加热,且由于没有加热丝等加热体与搁板直接接触导热,使得加热速度控制较好,综合上述,在对适用于加热变形材料的载板进行加热时,不容易产生翘曲等现象。
附图说明
图1本实用新型载板的加热治具多平台组装结构示意图;
图2本实用新型载板的加热治具放置搁板后的俯视图;
图3本实用新型载板的加热治具单个平台结构示意图(未安装支架支座);
图4本实用新型载板的加热治具单个平台结构俯视图(未安装支架支座)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造