[实用新型]一种封装胶成型模具有效
| 申请号： | 201820056437.0 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207719239U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 王行柱;肖启振 | 申请（专利权）人： | 苏州兴创源新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装胶成型模具，包括底座、点胶盖、滑盖、余胶回收槽。本实用新型能够用于批量化地在LED基板上涂覆封装胶，操作简便，涂覆均匀，多余的封装胶集中收集利用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装胶 本实用新型 成型模具 集中收集 涂覆均匀 胶回收 批量化 底座 点胶 滑盖 涂覆 | ||
【主权项】：
1.一种封装胶成型模具，其特征在于：包括底座、点胶盖、滑盖、余胶回收槽；所述底座中部设有用于放置LED基板的底座槽；所述点胶盖上设有与LED基板上用于填充封装胶的凹槽一一对应的点胶孔；所述点胶盖前端设有用于固定点胶盖和LED基板的挡板，该挡板的厚度等于LED基板露出底座槽的高度；所述滑盖内侧为覆盖LED基板上表面的长条槽；所述滑盖的两侧侧壁立在底座上表面两侧；所述滑盖内表面到底座的高度等于LED基板露出底座槽的高度；所述余胶回收槽上表面设有用于填充余胶的余胶槽；所述余胶回收槽前端凸起搭靠在底座后端表面。
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