[实用新型]一种封装胶成型模具

说明书

本实用新型公开了一种封装胶成型模具，包括底座、点胶盖、滑盖、余胶回收槽。本实用新型能够用于批量化地在LED基板上涂覆封装胶，操作简便，涂覆均匀，多余的封装胶集中收集利用。

技术领域

本实用新型涉及一种封装胶成型模具。

背景技术

传统的LED封装胶成型通常采用点胶式，点胶之后往往需要刮刀将多余封装胶刮走，此过程耗时长，需要人工多次操作才能达到最佳效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装胶成型模具，旨在缩短封装胶成型的耗时，提高封装胶成型效率。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种封装胶成型模具，包括底座、点胶盖、滑盖、余胶回收槽；所述底座中部设有用于放置LED基板的底座槽；所述点胶盖上设有与LED基板上用于填充封装胶的凹槽一一对应的点胶孔；所述点胶盖前端设有用于固定点胶盖和LED基板的挡板，该挡板的厚度等于LED基板露出底座槽的高度；所述滑盖内侧为覆盖LED基板上表面的长条槽；所述滑盖的两侧侧壁立在底座上表面两侧；所述滑盖内表面到底座的高度等于LED基板露出底座槽的高度；所述余胶回收槽上表面设有用于填充余胶的余胶槽；所述余胶回收槽前端凸起搭靠在底座后端表面。

当点胶时，所述点胶盖底面与LED基板上表面贴合。

当去除多余封装胶时，所述滑盖内侧面与LED基板上表面贴合。

进一步的，所述滑盖内侧面为光滑表面；所述滑盖后端设有楔体斜坡。

进一步的，所述点胶盖采用透明材质制成。

使用过程：将LED基板放入底座槽内，将点胶盖盖在LED基板上表面，通过点胶盖上的点胶孔向LED基板上的用于填充封装胶的凹槽内填充封装胶；待封装胶完全填充满LED基板的凹槽后（该过程可通过透明的点胶盖观察，也可以通过封装胶溢出点胶孔来判断），将点胶盖取下；从LED基板前端平行将滑盖滑移安装到底座上，在滑盖从LED基板前端到后端的滑移过程中，滑盖后端的楔形斜坡起到了刮刀的作用，将多余的封装胶刮入位于底座后端的余胶回收槽的余胶槽内，最后将完成封装胶涂覆的LED基板从底座上取下。

本实用新型的优点和有益效果在于：本实用新型能够用于批量化地在LED基板上涂覆封装胶，操作简便，涂覆均匀，多余的封装胶集中收集利用。

附图说明

图1为底座示意图。

图2为点胶盖示意图。

图3为滑盖示意图。

图4为余胶回收槽示意图。

图5为LED基板示意图。

图6为LED基板安装在底座上的示意图。

图7为点胶盖覆盖在LED基板上的示意图。

图8为滑盖覆盖在LED基板上的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

实施例：