[实用新型]振动传感探测器有效
| 申请号： | 201820022255.1 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN207649762U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 贾铠羽;孙菲;白斐 | 申请（专利权）人： | 麦盈悉（上海）信息科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01H11/08 | 分类号： | G01H11/08 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 林艳艳 |
| 地址： | 200031 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种振动传感探测器，包括：压力传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、PCB基板、中空的封装体；所述压力传感器、所述加速度传感器设置在所述PCB基板的正面，所述陀螺仪传感器设置在所述PCB基板的反面，所述PCB基板设置有外接焊盘，所述外接焊盘用于通过导线与控制器电连接，减小了所述振动传感探测器的体积，节约材料，节约空间。 | ||
| 搜索关键词： | 振动传感探测器 加速度传感器 陀螺仪传感器 压力传感器 外接焊盘 本实用新型 节约材料 节约空间 控制器电 封装体 中空的 减小 | ||
【主权项】：
1.一种振动传感探测器，其特征在于，包括：压力传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、PCB基板、中空的封装体；所述压力传感器包括第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述压力传感器上，所述加速度传感器包括第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述加速度传感器上，所述陀螺仪传感器包括第三焊盘，所述第三焊盘设置在所述陀螺仪传感器上；所述PCB基板包括与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、与所述第二焊盘电连接的第五焊盘、与所述第三焊盘电连接的第六焊盘及外接焊盘，所述第四焊盘与所述第五焊盘设置在所述PCB基板的正面，所述第六焊盘设置在所述PCB基板的反面，所述外接焊盘用于通过导线与控制器电连接；所述压力传感器、所述加速度传感器、所述陀螺仪传感器、所述PCB基板均设置在所述封装体中，所述封装体包括安装柱，所述PCB基板与所述安装柱螺接固定。
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