[实用新型]振动传感探测器

权利要求书

1.一种振动传感探测器，其特征在于，包括：压力传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、PCB基板、中空的封装体；

所述压力传感器包括第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述压力传感器上，所述加速度传感器包括第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述加速度传感器上，所述陀螺仪传感器包括第三焊盘，所述第三焊盘设置在所述陀螺仪传感器上；

所述PCB基板包括与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、与所述第二焊盘电连接的第五焊盘、与所述第三焊盘电连接的第六焊盘及外接焊盘，所述第四焊盘与所述第五焊盘设置在所述PCB基板的正面，所述第六焊盘设置在所述PCB基板的反面，所述外接焊盘用于通过导线与控制器电连接；

所述压力传感器、所述加速度传感器、所述陀螺仪传感器、所述PCB基板均设置在所述封装体中，所述封装体包括安装柱，所述PCB基板与所述安装柱螺接固定。

2.根据权利要求1所述的振动传感探测器，其特征在于，还包括外壳体，所述外壳体包括平板、盖体、与门体；

所述盖体设置在所述平板的正面，与所述平板及所述门体形成封闭的腔体；所述封装体设置在所述腔体中，所述封装体与所述平板粘接固定；所述门体设置有第一通孔，所述导线穿设在所述第一通孔中；所述平板包括两个对称的侧边，其中一侧边设置有第二通孔，另一侧边设置有第三通孔，所述第二通孔与第三通孔均用于实现所述外壳体与防护介质的连接。

3.根据权利要求2所述的振动传感探测器，其特征在于，所述平板的反面设置有多个凸点。

4.根据权利要求2所述的振动传感探测器，其特征在于，所述门体设置在所述盖体内，所述门体与所述盖体的相接触的部分与所述盖体边缘之间的距离大于预设值。

5.根据权利要求2所述的振动传感探测器，其特征在于，所述门体与所述平板可拆卸连接。

6.根据权利要求2所述的振动传感探测器，其特征在于，所述平板包括第四通孔，所述门体包括第一凸起，所述第一凸起放置在所述第四通孔中。

7.根据权利要求2所述的振动传感探测器，其特征在于，所述外壳体为塑料壳体。

8.根据权利要求1所述的振动传感探测器，其特征在于，所述加速度传感器为三轴加速度传感器。

9.根据权利要求1所述的振动传感探测器，其特征在于，所述压力传感器、所述加速度传感器、所述陀螺仪传感器分别与所述PCB基板之间填充有非导电胶。

10.根据权利要求1所述的振动传感探测器，其特征在于，所述第一焊盘与所述第四焊盘之间、所述第二焊盘与所述第五焊盘之间、所述第三焊盘与所述第六焊盘之间通过导电焊料或导电胶电连接。