[发明专利]一种阻变存储器及其制造方法有效
申请号: | 201811645090.4 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109728163B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 高建峰;项金娟;刘卫兵;李俊峰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H10N70/00 | 分类号: | H10N70/00;H10B63/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 100029 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请实施例公开了一种阻变存储器及其制造方法,通过提供基底,在基底上形成有金属栓塞作为下电极,在下电极上形成阻变功能层、上电极层和互连金属层,根据金属栓塞的位置,对互连金属层、上电极层、阻变功能层进行刻蚀,以使互连金属层、上电极层、阻变功能层和金属栓塞对准。由于本申请实施例中,互连金属层、上电极层和阻变功能层是一次性刻蚀的,因此可以实现这三个膜层的自对准,在技术上来说,即使这三个膜层的面积大于金属栓塞的面积,也不影响器件的实现,因此相比于现有技术中在上电极层上形成阻挡层,对阻挡层进行刻蚀,形成与金属栓塞对准的通孔,并在通孔中形成互连金属层来说,对准要求更低,因此提高了良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种阻变存储器的制造方法,其特征在于,所述方法包括:提供基底,所述基底上形成有金属栓塞作为下电极;在所述下电极上依次形成阻变功能层、上电极层和互连金属层;根据所述金属栓塞的位置,一次性对所述互连金属层、所述上电极层、所述阻变功能层进行刻蚀,以使所述互连金属层、所述上电极层、所述阻变功能层和所述金属栓塞对准。
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