[发明专利]硅基外延片生长方法在审

专利信息
申请号: 201811638891.8 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109768125A 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 涂逵 申请(专利权)人: 晶能光电(江西)有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330096 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明提供了一种硅基外延片生长方法,包括:将硅衬底置于PVD AlN溅射机台中,在硅衬底表面溅射一层预设厚度的AlN膜;将溅射有AlN膜的硅衬底置于MOCVD机台中,在预设条件下进行烘烤;在MOCVD机台中,依次在AlN膜表面生长AlN过渡层、AlGaN缓冲层、uGaN层、nGaN层、InGaN应力调制层、MQW层、电子阻挡层、PGaN层及欧姆接触层,得到硅基外延片,其有效改善了MOCVD机台生长硅基外延片的工艺稳定性,得到正常的外延片的同时避免因为不同MOCVD机台间的偏差出现的工艺差异,减少调试工作,增加生产稳定性,便于生产管理。
搜索关键词: 机台 硅基 外延片 溅射 外延片生长 硅衬底 电子阻挡层 工艺稳定性 硅衬底表面 欧姆接触层 工艺差异 应力调制 预设条件 增加生产 过渡层 缓冲层 膜表面 生长 生产管理 烘烤 预设 调试
【主权项】:
1.一种硅基外延片生长方法,其特征在于,包括:将硅衬底置于PVD AlN溅射机台中,在所述硅衬底表面溅射一层预设厚度的AlN膜;将溅射有AlN膜的硅衬底置于MOCVD机台中,在预设条件下进行烘烤;在所述MOCVD机台中,依次在所述AlN膜表面生长AlN过渡层、AlGaN缓冲层、uGaN层、nGaN层、InGaN应力调制层、MQW层、电子阻挡层、PGaN层及欧姆接触层,得到硅基外延片。
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