[发明专利]一种LED灯的荧光粉封装工艺在审
| 申请号： | 201811632885.1 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109802029A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李明光;张世麟;梁亚尧;林梅 | 申请（专利权）人： | 珠海亮码科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈慧华 |
| 地址： | 519001 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯的荧光粉封装工艺，包括以下步骤：S1、将青光荧光粉与光学透明硅胶按比例进行混合形成荧光胶；S2、将荧光胶点在LED芯片上，并通过调节荧光胶厚度从而调节LED芯片的光源透过荧光胶后的光源波长范围；S3、将点胶后的LED芯片进行高温固封。本发明通过利用蓝光和青光荧光的配合，可使LED灯发出穿透力强的青光，不仅提高了对鱼的吸引力，同时还扩大了在水里的照射范围；通过精准的控制发光硅胶和青光荧光粉的比例，可使折射后的光源更加均匀，消除了偏光的影响，使发光效率更高，从而提高了LED的发光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光胶 青光 荧光粉 荧光粉封装 硅胶 光源 发光 发光效率 光学透明 光源波长 穿透力 荧光 点胶 固封 蓝光 偏光 照射 折射 配合 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯的荧光粉封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、将青光荧光粉与光学透明硅胶按比例进行混合形成荧光胶；S2、将荧光胶点在LED芯片上，并通过调节荧光胶厚度从而调节LED芯片的光源透过荧光胶后的光源波长范围；S3、将点胶后的LED芯片进行高温固封。
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