[发明专利]一种LED灯的荧光粉封装工艺

说明书

本发明公开了一种LED灯的荧光粉封装工艺，包括以下步骤：S1、将青光荧光粉与光学透明硅胶按比例进行混合形成荧光胶；S2、将荧光胶点在LED芯片上，并通过调节荧光胶厚度从而调节LED芯片的光源透过荧光胶后的光源波长范围；S3、将点胶后的LED芯片进行高温固封。本发明通过利用蓝光和青光荧光的配合，可使LED灯发出穿透力强的青光，不仅提高了对鱼的吸引力，同时还扩大了在水里的照射范围；通过精准的控制发光硅胶和青光荧光粉的比例，可使折射后的光源更加均匀，消除了偏光的影响，使发光效率更高，从而提高了LED的发光亮度。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别是一种LED灯的荧光粉封装工艺。

背景技术

目前在捕鱼产业中，大多数渔民已采用LED作为捕鱼灯来进行诱鱼，但现有大多数的LED捕鱼灯所采用的波长及光色为蓝光，其在水中的穿透力较差，无法传播到更深或更远的水里，使其诱集鱼的能力较低，且其采用的封装方法容易使LED的产品光色度无法保持一致。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种LED灯的荧光粉封装工艺，可生产一种吸引力强、穿透力强且可保持产品光色度一致的LED灯。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED灯的荧光粉封装工艺，包括以下步骤：

S1、将青光荧光粉与光学透明硅胶按比例进行混合形成荧光胶；

S2、将荧光胶点在LED芯片上，并通过调节荧光胶厚度从而调节LED芯片的光源透过荧光胶后的光源波长范围；

S3、将点胶后的LED芯片进行高温固封。

进一步，步骤S1中的青光荧光粉的波长范围为460-550nm。

进一步，步骤S1中青光荧光粉的占比为15％-20％，光学透明硅胶的占比为80％-85％。

进一步，步骤S1中的混合方式采用高速搅拌。

进一步，步骤S1中混合环境为真空状态。

进一步，S2步骤中的LED芯片通过荧光胶后的光源波长范围在490-530nm内。

进一步，S2步骤中调节LED芯片的光源透过荧光胶后的光源波长通过采用光谱分析仪进行确定。

进一步，所述LED芯片的光源颜色为蓝光，蓝光的波长范围为410-510nm。

进一步，所述步骤S3中高温固封分为两个过程进行，包括：

S31、先在55-70℃的温度下烘烤0.5-1.5h；

S32、然后在190-210℃的温度下烘烤0.5-1.5h。

进一步，所述步骤S3中高温固封分为两个过程进行，包括：

S31、先在60℃的温度下烘烤1h；

S32、然后在200℃的温度下烘烤1h。

本发明的有益效果是：利用蓝光和青光荧光的配合，可使LED灯发出穿透力强的青光，不仅提高了对鱼的吸引力，同时还扩大了在水里的照射范围；通过精准的控制发光硅胶和青光荧光粉的比例，可使折射后的光源更加均匀，消除了偏光的影响，使发光效率更高，从而提高了LED的发光亮度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的一种较优实施例的工艺流程图；

图2是本发明的S3步骤中高温固封的具体流程图。

具体实施方式