[发明专利]一种通孔层的OPC修正方法有效

专利信息
申请号: 201811630159.6 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109709762B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 陈燕鹏;李林;于世瑞 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: G03F1/36 分类号: G03F1/36
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种通孔层的OPC修正方法,该方法使通孔层在OPC目标层生成过程中,读入上下层通孔层的原始版图,选出通孔层到非同电位上下层通孔的距离较小的边,在经过常规的OPC操作生成通孔目标层之后,将所述选中的距离较小的边向内退一定的距离,生成最终的通孔目标层。本发明能够降低金属线末端发生短路的风险。
搜索关键词: 一种 通孔层 opc 修正 方法
【主权项】:
1.一种通孔层的OPC修正方法,其特征在于,该方法至少包括:步骤一、提供当前通孔层的版图,并读取该当前通孔层的上层通孔层版图和下层通孔层版图;步骤二、对所述上层通孔层、下层通孔层以及当前通孔层中的所述通孔进行常规OPC修正,所述当前通孔层经修正后生成当前通孔目标层;步骤三、提供一设定值,选中所述当前通孔目标层中通孔分别到非同电位的所述上层通孔层、下层通孔层中通孔距离小于或等于所述设定值的边;步骤四、将步骤三中选中的边向所述通孔内部缩回一段距离,生成最终的目标层。
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