[发明专利]一种通孔层的OPC修正方法

权利要求书

1.一种通孔层的OPC修正方法，其特征在于，该方法至少包括：

步骤一、提供当前通孔层的版图，并读取该当前通孔层的上层通孔层版图和下层通孔层版图；

步骤二、对所述上层通孔层、下层通孔层以及当前通孔层中的所述通孔进行常规OPC修正，所述当前通孔层经修正后生成当前通孔目标层；

步骤三、提供一设定值，选中所述当前通孔目标层中通孔到非同电位的所述上层通孔层中通孔距离小于或等于所述设定值的边；选中所述当前通孔目标层中通孔到非同电位的所述下层通孔层中通孔距离小于或等于所述设定值的边；

步骤四、将步骤三中选中的边向所述通孔内部缩回一段距离，生成最终的目标层。

2.根据权利要求1所述的通孔层的OPC修正方法，其特征在于：步骤一还提供上层金属线层、当前金属线层的版图，所述上层通孔层、上层金属线层、当前通孔层、当前金属线层、下层通孔层自上而下依次层叠。

3.根据权利要求2所述的通孔层的OPC修正方法，其特征在于：所述上层通孔层、下层通孔层中设有若干通孔，所述上层金属线层中设有若干金属线。

4.根据权利要求3所述的通孔层的OPC修正方法，其特征在于：所述上层通孔层中通孔的下端被所述上层金属线层中的金属线包裹；所述当前通孔层中通孔的上端被所述上层金属线层中的金属线包裹；所述当前通孔层中通孔的下端被所述当前金属线层中的金属线包裹；所述下层通孔层中通孔的上端被所述当前金属线层中的金属线包裹；并且所述上层通孔层中通孔与所述当前通孔层中通孔非同电位；所述当前通孔层中通孔与所述下层通孔层中通孔非同电位。

5.根据权利要求4所述的通孔层的OPC修正方法，其特征在于：所述步骤二中的常规OPC操作包括根据所述通孔之间的间距、上下层金属线层中的金属线分别对当前通孔层中通孔的包裹距离作偏移。

6.根据权利要求1所述的通孔层的OPC修正方法，其特征在于：步骤三中的所述设定值为设计规则最小间距值。

7.根据权利要求1所述的通孔层的OPC修正方法，其特征在于：步骤四中对选中的边向所述通孔内部缩回一段距离，该缩回的距离取值范围为1nm至10nm。

8.根据权利要求4所述的通孔层的OPC修正方法，其特征在于：所述步骤三中的非同电位，指的是当前通孔层中被选中边的所述通孔与所述上层通孔层、下层通孔层中相邻的通孔连接于不同的金属线。